華為發布 1.4 奈米目標新芯片設計 以抗衡英偉達

華為技術有限公司披露了一種新的芯片設計原理，稱這將使其能夠在 2031 年之前生產出相當於 1.4 奈米工藝的高端處理器。在受美國制裁的情況下，此舉直接挑戰了全球半導體領域的領導者。

「該公司不再僅僅依賴更小的晶體管，而是專注於縮短互連、降低延遲並改善芯片內部的數據移動。在最先進的光刻技術受限時，這是一種提取更多性能的可靠方式，」Omdia 半導體研究總監何暉表示。

這種新方法包括將於今年秋季在華為麒麟手機芯片中首次亮相的「LogicFolding」（邏輯折疊）架構，以及更廣泛的「Tau 縮放定律」。此前，華為 2023 年推出的 Mate 60 手機使用了中芯國際生產的 7 奈米芯片，而全球領導者台積電計劃在 2028 年量產 1.4 奈米工藝。

該戰略旨在確保中國在從智慧型手機到人工智慧等各個領域的技術未來和芯片供應，直接威脅到蘋果在中國市場的份額，並將華為定位為英偉達在華的主要國內替代方案。英偉達首席執行官近期已承認其正失去中國人工智慧芯片市場。

華為在上海的一次半導體研討會上宣布了這一消息，核心是公司稱之為「Tau 縮放定律」的原理。該方法背後的理念是從行業幾十年來對摩爾定律（專注於縮小晶體管）的依賴，轉向系統級優化，透過縮短芯片內部佈線來減少信號延遲。

這一原理的首個應用將是「LogicFolding」，這是一種將邏輯結構堆疊成雙層設計的架構。華為半導體業務總裁何庭波在研討會上表示，這種方法顯著提高了晶體管密度和能效。首款使用該技術的芯片預定於今年秋季出現在華為 Mate 90 系列智慧型手機中，從而與蘋果的下一代 iPhone 展開正面交鋒。

在此之前，華為憑藉 Mate 60 系列在 2023 年意外回歸，該系列搭載了由中芯國際（SMIC）製造的具備 5G 功能的 7 奈米處理器。那次發布幫助華為在中國高端智慧型手機市場從蘋果手中奪回了大量份額。

英偉達的國內替代方案

其影響不僅限於智慧型手機。隨著美國出口限制阻止英偉達在中國銷售其最先進的 GPU，華為的昇騰（Ascend）人工智慧芯片已成為中國科技公司開發大語言模型的關鍵。英偉達首席執行官黃仁勳本月初承認了這一現實，表示該公司已「在很大程度上」將中國 AI 芯片市場讓給了華為。

「對於英偉達來說，這意味著向中國銷售 H200 等先進芯片的窗口正在收窄，」亞洲集團合夥人喬治·陳表示。

懷疑態度依然存在

儘管華為雄心勃勃，但其 2031 年實現 1.4 奈米等效工藝的目標仍面臨一些質疑。DGA 集團技術專家保羅·特里奧洛指出，雖然堆疊設計可以增加密度，但這並不意味著華為已經解決了在這種極小尺度下的製造良率、功耗和散熱管理等巨大挑戰。

相比之下，全球最大的代工芯片製造商台積電目前正在生產 2 奈米芯片，並計劃在 2028 年推出 1.4 奈米工藝。華盛頓的制裁已切斷了中國獲取荷蘭阿斯麥（ASML）公司先進光刻設備的渠道，而這些設備是這些前沿節點傳統製造所必需的。華為的戰略是試圖繞過這一封鎖的明確嘗試。

該公司表示，在過去六年中，已經基於 Tau 縮放定律設計並生產了 381 款芯片，顯示了其對這一替代開發路徑的長期承諾。該戰略的成功可能產生重大的地緣政治和經濟影響，鞏固中國的技術自主權。

本文僅供參考，不構成投資建議。