香港晶片股重挫8% AI重新估值衝擊板塊

香港上市半導體股週一全面下跌，中芯國際重挫8%，投資者在阿里巴巴800億港元配股後重新評估AI資本開支。

恆生科技指數週一下跌3.61%，中芯國際（0981.HK）在港股晶片股全面拋售中重挫8%。

此次下跌反映AI資本開支重新定價。阿里巴巴（9988.HK）公布800億港元配股計劃，以擴大全棧式AI基礎設施，引發投資者對股本稀釋的擔憂，即使高盛報告將中國2030年半導體資本開支目標上調至820億美元，仍未能扭轉頹勢。

兆易創新及華虹宏力各跌逾5%，大模型概念股智譜及MINIMAX-W暴跌逾10%，沐曦股份跌逾9%。恆生科技指數跌勢呼應區域性科技股潰敗：南韓KOSPI指數收跌3.12%，三星電子暴跌8.7%；日本日經225指數跌0.74%，鎧俠（Kioxia）重挫6.24%。

此輪拋售令香港晶片股估值直面週三收盤後公布的輝達（Nvidia）業績，屆時將成為AI需求的下一個考驗；與此同時，交易員正評估阿里巴巴主導的重新定價是否意味著資金從擁擠的AI交易中輪動撤出。中國內地基準指數同步下跌，上證綜合指數跌0.59%，創業板指數跌3.21%。

交易員表示，此次下跌與三大因素疊加有關：全球債券殖利率高企、美國PCE數據臨近，以及AI交易短期擁擠後的獲利了結。美股指數期貨走低，納斯達克100期貨跌0.65%；對沖基金Citadel披露已透過逾100筆大宗交易減持半導體曝險逾80%，涉及金額超過40億美元，主要集中於美光、輝達、博通、台積電、CoreWeave及Nebius等核心AI標的。

市場認可AI的長期方向，但開始質疑短期資本開支、融資稀釋及盈利變現路徑，此一動態同時衝擊香港及內地晶片股。深證成指跌2.13%。高盛指出中國半導體數量自給率已升至70%，並首次覆蓋長鑫存儲，給予「買入」評級；惟短期市場情緒仍受全球風險偏好壓抑。

此次拋售延續自上週五開始的跌勢—阿里巴巴在配股公告後美國存託憑證（ADR）挫8.58%，盤後交易再跌4.16%。日本長期公債殖利率攀升、日圓波動加劇及全球風險偏好降溫，共同壓抑日股，尤其是此前漲幅最大的出口、半導體及AI相關權重股；香港的拋售則集中於大模型、晶片及網路股。區域性弱勢來臨之際，投資者靜待輝達季度業績，傑富瑞（Jefferies）預期7月季度營收達950億美元，摩根士丹利則更為保守，預估912億美元。

本文僅供參考，不構成投資建議。