高盛預計 AI 光網路市場將成長 900% 至 1540 億美元

高盛預計，AI 相關光網路市場將從目前的約 150 億美元飆升 900%，到 2028 年達到 1540 億美元，並將其確定為 AI 基礎設施中的一個新的主要投資主題。這一預測受到組件製造商中際旭創強勁業績的推動，認為 AI 數據中心的架構正在創造對伺服器機架內部（而非僅僅是機架之間）高速光連接的巨大需求。

高盛亞太區技術主管 Allen Chang 在報告中寫道：「核心邏輯是數據中心架構從水平向垂直的演進，這帶來了更高的頻寬和更多的連接需求。」該行認為，這種轉變意味著光互連不再僅僅是 AI 擴張的輔助部分，而是正在成為一個獨立的、可量化的投資主題。

市場實現 10 倍擴張的主要驅動力是「縱向擴展」（scale up）網路需求，即在單個伺服器機架或超節點內互連 GPU。高盛估計，這種內部網路將佔總目標市場的約 1060 億美元，即 69%。例如，單個英偉達 GB300 NVL72 單元的網路價值為 31.5 萬美元，預計到 2027-2028 年推出的 Rubin Ultra NVL576 系統，這一數字將增長 29 倍，達到 940 萬美元。

對於投資者來說，該報告重構了 AI 硬體的機會，表明除了 GPU 製造商之外，組件供應商也擁有巨大的增長空間。分析指出，光通信股票已出現反彈，如 Lumentum、Coherent 和中際旭創，後者在報告季度淨利潤激增 262% 後，股價上漲 4% 創下歷史新高。

CPO 與可插拔模組將共存

實現這一增長的一項關鍵技術是共封裝光學（CPO），它將光學引擎移至芯片旁，以實現更低的延遲和功耗。高盛預計，到 2028 年，CPO 將為市場貢獻 910 億美元。然而，其採用並非與傳統可插拔光模組的零和博弈。

CPO 的主要缺點是維護成本高；一旦發生故障，可能需要更換整個交換機 ASIC。因此，高盛預計 CPO 將用於對性能要求極高的場景，而可插拔模組在需要運行靈活性的地方仍將繼續使用。即使到 2028 年 CPO 在「橫向擴展」應用中的滲透率達到預計的 29%，隨著 GPU 集群總數的擴張，可插拔模組的絕對市場規模預計仍將增長 10 倍。

供應瓶頸與矽光子技術

該行業面臨的最緊迫挑戰是磷化銦（InP）的供應瓶頸，這是高速雷射器的核心材料。受 AI 伺服器增長、1.6T 和 3.2T 速度升級以及 CPO 新雷射需求的影響，需求壓力巨大。儘管 Lumentum 和 Coherent 等供應商正在擴大產能，但高盛預計供應在 2027 年前將保持緊張，除非對 InP 的地緣政治貿易限制放寬，否則可能要到 2028 年底才能實現平衡。

與此同時，矽光子（SiPh）技術正迅速從傳統雷射技術中奪取市場份額。基於 SiPh 的 1.6T 模組的物料清單（BOM）成本比替代方案低 32%，從而提高了供應商的毛利率。報告認為，SiPh 的滲透率將從 2024 年初的 6% 增長到 2028 年底的 46%。

OCS 不確定因素

光路交換（OCS）是一項新興技術，其主要優勢是「跨代兼容性」，允許單個交換機處理 800G、1.6T 和 3.2T 信號而無需更換。這一價值已得到谷歌在其 TPU v7 超級計算機中採用的驗證，據報導 Lumentum 的 OCS 系統已有 4 億美元的訂單積壓。然而，OCS 的最終市場滲透率仍不確定，將取決於客戶願意為這種面向未來的能力支付多少溢價。

本文僅供參考，不構成投資建議。