高盛大幅下調了其2026年全球智能手機出貨量預測，警告稱記憶體晶片價格飆升正在摧毀價格敏感型中低端市場的需求。此次修正將此前預期的市場復甦轉變為市場萎縮。
在1月25日的一份報告中，由艾倫·張（Allen Chang）領導的高盛分析師警告稱，不斷上漲的記憶體組件價格正在阻礙智能手機市場預期的復甦。該銀行已將2026年全球智能手機出貨量預測下調6%至11.9億部。這一修正後的數字將原定的增長年份轉變為同比下降6%，直接將此次下滑歸因於物料清單（BOM）成本的增加，這 disproportionately 影響了經濟型設備。
組件通脹的影響正在市場中形成一個明顯的鴻溝。對於價格低於200美元的低端智能手機而言，記憶體晶片佔總成本的很大一部分。高盛計算，隨著製造商轉嫁這些成本，價格敏感的新興市場需求將消失。該銀行預測，入門級手機的銷售額將在2025年至2027年間以-4%的複合年增長率（CAGR）萎縮，使其市場份額從2024年的44%降至2027年的40%。
相比之下，價格高於600美元的高端市場受到的影響不大。對於這些型號，記憶體成本在最終價格中所佔比例較小，且其目標消費者對價格不那麼敏感。高盛預測，高端手機銷售額將保持2%的複合年增長率直至2027年，最終貢獻行業總收入的70%。可折疊手機是一個特別亮點，預計到2026年滲透率將達到3.8%（4500萬部）。
智能手機中出現的成本壓力也波及到了個人電腦市場。高盛目前預計2026年全球個人電腦出貨量將下降5%，而溫和的3%反彈預計要到2027年才會出現。這表明消費者電子產品需求普遍受到抑制。與此形成鮮明對比的是，人工智能硬件市場仍然是一個強大的增長引擎。報告預測，AI訓練伺服器的銷售額將在2025年增長56%，並在2026年進一步增長67%，這突顯了硬件支出優先級的重大分歧。
