愛立信因 AI 需求推高晶片成本而面臨挑戰

5G 電信設備核心供應商愛立信正面臨半導體投入成本大幅上漲的問題，這是人工智慧硬體需求激增帶來的直接後果。2026 年 4 月 17 日發布的這一警示凸顯了日益加劇的局勢：AI 行業對強力晶片的渴求正在導致其他基礎科技領域的成本通脹。

「我們正面臨不斷上升的投入成本，尤其是在半導體領域，」執行長鮑毅康在一份聲明中表示。該 CEO 將這種成本壓力部分歸因於 AI 組件需求的飆升。

這一問題的根源在於 AI 專用晶片的特殊性質。像輝達（Nvidia）這樣的公司在高性能 GPU 方面見證了前所未有的需求，這些 GPU 對訓練大語言模型至關重要。這些處理器以及高頻寬記憶體 (HBM) 等相關組件的生產，佔用了台積電 (TSMC) 等代工廠越來越多的先進製造產能，從而收緊了其他買家的供應。

對於愛立信而言，這一趨勢對其盈利能力和競爭地位構成了直接威脅。該公司的 5G 基站硬體依賴於複雜的定制晶片，如果上漲的組件成本無法轉嫁給其客戶（即主要的電信運營商），可能會侵蝕利潤率。這種壓力還可能影響其在定價已經非常激烈的市場中與諾基亞（Nokia）等對手競爭的能力。這一進展預示著整個電信基礎設施部門可能面臨逆風，因為該行業目前正與 AI 產業爭奪相同的關鍵製造資源。

本文僅供參考，不構成投資建議。