核心要點
- 全球 DRAM 短缺預計將加劇，隨著 AI 工作負載消耗現有產能，預計到 2027 年底，供應將僅能滿足市場總需求的 60%。
- 截至 2026 年第一季度，DRAM 價格已同比飆升 110%，迫使 PC 製造商進行恐慌性採購，並擠壓了消費電子產品的供應。
- 包括三星和 SK 海力士在內的主要生產商正在將生產重心從傳統的 DDR4 記憶體轉向面向數據中心的高利潤、高頻寬記憶體 (HBM)。
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到 2027 年 DRAM 供應將僅能滿足 60% 的 AI 需求
人工智慧計算需求的爆發式增長正為全球 DRAM 市場一場持續多年的供應危機拉開序幕。最新的行業研究顯示，供應缺口預計將至少持續到 2028 年。
根據研究機構 Counterpoint 的數據，即使三星、SK 海力士和美光等主要生產商擴大生產，到 2027 年底，全球 DRAM 供應也將僅能滿足約 60% 的市場需求。這種供需失衡預計將導致長期的記憶體晶片短缺和價格高企。
市場已經顯現出壓力跡象。2026 年第一季度的記憶體價格較去年同期跳升了 110%，迫使 PC 製造商開始囤積組件。數據中心客戶正致力於鎖定全年的供應，進一步收緊了智慧型手機和 PC 等消費級產品的可用庫存。
供應與需求之間不斷擴大的差距預示著下游行業的利潤空間將受到顯著壓縮，而記憶體製造商將擁有持續的定價權。對於投資者而言，這種情況使美光 (MU) 等記憶體生產商成為潛在的看漲目標，同時也威脅到 PC 和智慧型手機製造商的增長軌跡。
供應增長遠滯後於需求
儘管領先的製造商正競相建設新的晶圓廠和生產線，但半導體製造固有的長交期意味著這些投資不會立即見效。Counterpoint 的數據顯示，目前的年產能增長率約為 7.5%。
為了緩解當前的短缺，該行業在 2026 年至 2027 年間需要實現 12% 的年增長率。所需擴張速度與實際擴張速度之間的巨大差距意味著，最早在 2027 年之前不太可能出現有意義的供需重新平衡。
AI 吞噬產能，消費市場告急
人工智慧基礎設施的建設正在從根本上重塑 DRAM 生產格局。數據中心運營商正大量預訂高頻寬記憶體 (HBM)，這是一種對 AI 加速器至關重要的專用高性能記憶體，實際上鎖定了頂級供應商的大部分產出。
為了應對這種高利潤需求，包括三星在內的主要製造商已經停止了 DDR3、DDR4 和 LPDDR4 等較舊記憶體標準的生產。資源正被重新分配到 HBM 和新的 SOCAMM2 標準等更有利可圖的生產線上。在相關舉措中，美光旗下的消費品牌 Crucial 也已退出市場，縮小了 PC 組裝商和 OEM 廠商的供應渠道。
對於 PC 製造商和消費者而言，Counterpoint 的預測表明記憶體價格將繼續攀升，在可預見的未來沒有緩解跡象。如果關鍵硬體變得極其昂貴或根本無法獲得，持續的短缺最終可能會減緩 AI 的普及速度。
本文僅供參考，不構成投資建議。