CXMT LPDDR6晶片達12.8Gbps 縮小與三星、SK海力士記憶體差距

CXMT已開始量產速度達12.8Gbps的LPDDR6 DRAM記憶體，供貨小米即將推出的18 Fold——這一里程碑縮小了中國與三星、SK海力士在先進行動記憶體領域的技術差距。

「恭喜長鑫實現LPDDR6記憶體量產，」小米創辦人兼執行長雷軍在微博上表示。「玄戒O3是首款支持長鑫LPDDR6的晶片，小米18 Fold將首發搭載。我相信這只是開始——更多優秀的中國科技企業將攜手合作，攀登新的高度。」

CXMT的LPDDR6最高傳輸速度達12.8Gbps，相較之下，三星和SK海力士即將推出的產品速度為14.4Gbps。這款晶片在CXMT量產上一代LPDDR5後不到一年即推出，業內分析師形容這一速度是可信的追趕軌跡。三星和SK海力士計劃於今年內量產LPDDR6。搭載小米自研3奈米玄戒O3處理器的18 Fold將於9月上市。

CXMT上半年實現扭虧為盈，在上市以來首份財報中，營收年增874%至1503億元人民幣（約223.6億美元）。這家總部位於合肥的公司已向行動裝置、伺服器和智能汽車出貨LPDDR6樣品。上週五，CXMT對美國五角大廈提起訴訟，抗議其被列入美國認定協助中國軍方的企業名單。

需求激增為CXMT打開大門

全球大型科技公司正提高AI伺服器中低功耗DRAM的採用比例，預估明年NVIDIA AI伺服器的容量將達到60.41億GB——接近今年規模的兩倍。隨著三星、SK海力士和美光逼近供應上限，訂單可能轉向CXMT。據報導，蘋果正在對CXMT的DRAM進行性能測試，這提高了中國記憶體進入全球大型科技供應鏈的可能性。

LPDDR6標準專為裝置端AI和行動裝置核心記憶體而設計，隨著手機廠商力推AI功能進入旗艦機型，它已成為關鍵零組件。CXMT大規模進入這一細分市場，為中國裝置製造商提供了韓國和美國記憶體供應商的國產替代方案，在地緣政治緊張加劇之際降低了供應鏈風險。包括《京報》在內的中國媒體盛讚此一發展，認為國產記憶體產業在先進低功耗記憶體市場取得了先發優勢。

美國設備管制威脅生產

美國國會正在推進《MATCH法案》，該法案將迫使包括荷蘭在內的盟國實施與美國標準相當的出口管制。若該法案通過，將禁止ASML向中國銷售新的DUV微影設備，並禁止對已安裝在中國工廠的設備進行零件更換和維護。市場研究機構TrendForce警告，若ASML設備維護遭到全面封鎖，包括CXMT和長江存儲在內的中國主要半導體企業將面臨不可避免的生產中斷。

荷蘭政府正於華盛頓展開遊說以阻止該法案，理由是法案侵犯企業經營活動和主權。但ASML部分零件依賴美國供應商，使其難以忽視華盛頓的要求。

CXMT在低功耗DRAM領域的快速進展挑戰了三星和SK海力士在行動記憶體市場的雙頭壟斷格局。拿下小米——全球最大智慧型手機製造商之一——的設計訂單提供了商業驗證，有望加速其他中國裝置製造商的採用。然而，美國設備封鎖威脅為CXMT的擴張計劃帶來了重大的執行風險。小米18 Fold於9月上市，將是檢驗CXMT的LPDDR6能否在大規模量產下提供具競爭力性能的首個實戰考驗。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。