CPO技術迎來轉折點，NVIDIA推出144 GPU Kyber架構

共封裝光學已越過可行性辯論階段。現在的問題在於，隨著該技術從原型階段邁向2028年超大規模AI工廠，供應鏈中的哪些參與者將能掌握價值。

2026年台北國際電腦展（COMPUTEX）成為共封裝光學（CPO）的關鍵轉折點。這項技術將光收發器直接嵌入運算晶片旁，以克服傳統電氣互連的頻寬與功耗限制。根據花旗銀行涵蓋此次展會的研究報告，業界討論已從「CPO是否可行」轉向「如何在機櫃規模進行部署」。

花旗分析師指出：「CPO已達到了轉折點，業界對話已從單一光學元件轉向完整的機櫃級部署解決方案。技術可行性辯論基本上已塵埃落定。」

NVIDIA在此次展會中最具體展現了CPO的系統級潛力。該公司發表了Kyber——其下一代機櫃級運算架構，採用刀鋒與中背板設計，將NVLink互連規模翻倍至144顆圖形處理器。每個Kyber機箱最多可容納18個垂直運算刀鋒，NVLink交換器刀鋒透過無電纜的中背板直接連接，該中背板作為高速訊號傳輸、電源分配與可維護性的中樞。

頻寬需求極為驚人。基於NVIDIA即將推出的Rubin Ultra架構的Kyber系統，每個邏輯GPU可提供14.4兆位元組/秒的擴展頻寬，需要72顆NVLink交換器晶片才能實現完整的144 GPU互連。中背板——一塊過去僅作為被動結構元件的印刷電路板——如今已成為系統電氣與光學訊號完整性的關鍵元件。

中背板晉升為主機板

Kyber的架構顯示AI基礎設施的價值分配正在發生結構性轉變。據花旗指出，網路架構、中背板PCB、連接器、電源管理與散熱系統如今已具備與GPU本身同等重要的戰略地位。這擴大了高速連接器、先進PCB層壓板與液體冷卻解決方案供應商的潛在市場——這些元件過去利潤率遠低於運算晶片。

NVIDIA的黃仁勳在GTC Taipei主題演講中點名Ayar Labs（一家矽光子新創公司）為光學互連合作夥伴。Ayar Labs在COMPUTEX上與機櫃級伺服器供應商緯穎及設計服務公司創意電子（Global Unichip）共同展示了TeraPHY光學引擎的即時CPO整合。該展示應對了實際部署挑戰，包括外部雷射光源模組的散熱以及高密度光纖佈線——這兩項長期存在的可靠性問題曾拖慢CPO的採用速度。

聯發科也在加深參與力度。這家台灣晶片設計公司計劃在兩到三年內與合作夥伴共同開發CPO解決方案，貢獻在先進I/O、小晶片整合與專用積體電路設計方面的專業知識，而Ayar Labs則提供光學引擎技術。

供應鏈的投資啟示

花旗的報告將2028至2030年視為超大規模CPO部署的關鍵窗口，為投資人提供了該技術何時可能對半導體與網路設備營收產生重大影響的具體時間表。設計服務公司如創意電子與聯發科進入CPO生態系，顯示該技術正從專業光學公司轉向更廣泛的半導體設計基礎設施，這通常會加速標準化與成本降低。

對投資人而言，關鍵問題在於供應鏈的哪一部分能夠掌握最大價值。NVIDIA的Kyber架構顯示，隨著光學互連取代銅線，中背板PCB製造商、連接器供應商與散熱管理供應商的每機櫃內容價值將顯著提升。專注於先進PCB層壓板、高速連接器與液體冷卻的公司——如台灣供應鏈廠商——將在超大規模雲端業者開始認證基於CPO的系統量產時受益。

NVIDIA股價目前約為預期盈餘的35倍。如果CPO的採用遵循花旗所勾勒的軌跡，AI資料中心光學互連的總可達市場將遠超當前預測，不過相關公司尚未披露具體營收預測。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。