良率瓶頸難突破 CPO大規模量產或推遲至2026年以後

下一代AI數據中心的關鍵技術——共封裝光學（CPO）正面臨顯著延遲。由於持續的製造良率問題，實質性的大規模量產在2026年之前已不太可能實現。

根據Digitimes報告引用的供應鏈消息，CPO取代傳統可插拔光模塊的時間表遠比市場預期的要長。報告指出：「為了在AI數據中心實現規模化部署，生產良率必須足夠高，使CPO比現有解決方案更具成本效益。」報告將良率問題確定為整個供應鏈的「最大障礙」。

儘管雲端AI基礎設施提供商為提升性能和降低成本施加了巨大壓力，但延遲仍然發生了。雖然對CPO的需求明確且在不斷增長，但供應端在提升技術成熟度方面步履維艱。製造和驗證的難度意味著，即使到2026年，實際產量也將「極其有限」。

這一挫折可能會減緩AI硬體每單位浮點運算（FLOP）成本的下降速度，短期內可能令Lumentum (LITE)和Coherent (COHR)等現有光模塊製造商受益。對於在這一技術上投入巨資的晶片設計商而言，延遲使其未來的產品規劃和成本結構變得複雜。

輝達積極推進，對手持觀望態度

在主要參與者中，輝達 (NVDA) 在推動CPO轉型方面最為積極。這家AI巨頭一直向其供應鏈合作夥伴施壓，要求從2025年開始做好大規模量產的準備，向客戶強調CPO的性能優勢。

相比之下，同樣在CPO領域投入巨資的博通 (AVGO) 和邁威爾 (MRVL) 則採取了更為保守的策略。據報導，博通已經開始向客戶進行初步的小規模出貨。然而，消息人士表示，這兩家公司都沒有像輝達那樣強力推動大規模普及。

最終，整個半導體生態系統都將從成功的CPO轉型中受益，這有望突破性能和成本的天花板。然而，目前該行業的增長受限並非源於需求，而是源於供應端在足夠高的良率和規模下生產該技術的基本能力。

本文僅供參考，不構成投資建議。