中國力爭年底實現矽晶圓 70% 自給率

(P1) 中國已指示其國內晶片製造商在今年年底前從本土供應商採購 70% 以上的矽晶圓。這一激進的自給自足計劃威脅到全球市場領導者的地位，並加深了全球技術供應鏈的分歧。

(P2) 熟悉內情的消息人士告訴《日經亞洲》：「中國政府的目標實際上已成為國內晶片製造商優先使用國產 12 英寸矽晶圓的不成文規定。」

(P3) 該指令是中國迄今為止為實現其半導體產業關鍵環節在地化而採取的最有力措施之一。儘管北京此前曾設定過雄心勃勃的自給自足目標，但行業人士認為這一目標很可能實現。對 12 英寸矽晶圓的關注尤為重要，因為它們是先進和成熟晶片生產的標準，構成了從電動汽車到數據中心等一切領域的基礎。

(P4) 該政策將直接惠及滬矽產業 (NSIG) 和 TCL 中環等中國矽晶圓製造商。相反，它對長期主導中國市場的國際供應商構成了重大威脅，包括日本的信越化學和 SUMCO、德國的世創 (Siltronic) 以及台灣的環球晶圓 (GlobalWafers)。對於這些公司來說，該指令可能會封鎖其相當大一部分的目標市場。

應對日益增長的技术壓力

北京的在地化驅動並非憑空產生。這是對美國及其盟友不斷升級的技术制裁和限制的直接戰略回應。華盛頓一直致力於限制中國獲取先進晶片製造技術，就在本週，美國聯邦通信委員會 (FCC) 禁止中國實驗室參與其設備認證計劃，進一步限制了市場准入。

這一關於矽晶圓採購的「不成文規定」是明顯的嘗試，旨在使中國龐大的電子製造生態系統的基礎層免受外國制裁的風險。透過確保晶片原材料襯底的國內供應，中國旨在建立一個更具韌性的供應鏈，即使這意味著短期內要依賴更成熟的工藝節點。

重塑全球供應鏈

這對全球半導體產業的影響是深遠的。70% 的在地化率若能成功實現，將顯著減少中國對進口矽晶圓的依賴（2023 年進口額超過 30 億美元）。隨著既有參與者失去其最大客戶，這種轉變可能會導致全球某些類型矽晶圓市場的供應過剩。

對於投資者而言，該指令明確了贏家和輸家。中國材料供應商有望迎來訂單和市場份額的激增。然而，國際老牌企業面臨著中國市場萎縮以及在其他市場面臨受國家支持的中國競爭對手日益激烈競爭的雙重挑戰。這加速了「友岸外包」趨勢以及技術向兩個獨立、競爭生態系統（分別與中國和美國結盟）分化的趨勢。

本文僅供參考，不構成投資建議。