中國半導體獲利飆升，AI需求推動74,400%漲幅

中國半導體產業發布了史上最強勁的半年度獲利報告，存儲晶片製造商朗科科技淨利潤飆升高達74,400%，AI需求從雲端GPU蔓延至邊緣設備。

中國半導體供應鏈在2026年上半年迎來集體獲利爆發，存儲晶片製造商朗科科技以淨利潤飆升74,400%領跑，AI需求從雲端GPU蔓延至邊緣設備。本月發布半年度業績預告的至少十多家公司，橫跨存儲、GPU設計、FPGA、測試設備及先進封裝領域，均實現了三位數的獲利增長。

摩根大通報告指出，「AI對記憶體的需求將使市場維持供需緊張狀態，並延續至2028年。」該報告提及伺服器升級及高頻寬記憶體（HBM）消耗。該行的觀點呼應了更廣泛的產業現實：HBM的3D堆疊結構消耗的晶圓面積是標準DRAM的三倍以上，三大記憶體製造商已將無塵室資源轉向HBM，進而擠壓了通用型DRAM和NAND的供應。

中游記憶體模組製造商朗科科技預期，截至6月30日的六個月內，淨利潤將達920億元至1,100億元人民幣（約126億至151億美元），而去年同期約為1.48億元人民幣。營收預估落在2,200億元至2,500億元人民幣，年增116%至145%。該公司透過與主要晶圓供應商簽訂長期協議鎖定供應，在HBM擴產消耗晶圓廠資源之際確保稀缺產能。競爭對手佰維存儲預測淨利潤達700億元至750億元人民幣，年增3,200%至3,422%；兆易創新則因NOR Flash和利基型DRAM業務強勁（海外主要供應商正逐步退出該領域），獲利躍升1,099%至約690億元人民幣。

存儲主導，但漲勢遍及全產業鏈

獲利浪潮遠不止於記憶體領域。GPU製造商海光信息及摩爾線程分別報告營收增長56%至70%以及135%至149%，顯示國產運算晶片已超越「備用」定位，開始承接真實的AI推理工作負載。根據弗若斯特沙利文的數據，中國AI晶片市場預計將從2024年的1,425億元人民幣增長至2029年的1.3兆元人民幣，年複合增長率達54%。

FPGA及SoC製造商同樣交出亮眼成績。復旦微電子預測淨利潤達80億元至100億元人民幣，年增313%至416%，其FPGA產品（用於邊緣AI推理的可重編程晶片）在工業自動化和智慧設備領域需求激增。兩大系統單晶片設計商瑞芯微和全志科技分別報告獲利增長60%至71%以及195%至220%，原因是AI工作負載從純雲端遷移至邊緣和終端設備。

設備與封裝順勢而起

測試設備製造商長川科技預測淨利潤達90億元至100億元人民幣，年增111%至134%，受惠於三重週期疊加：AI晶片測試、國記憶體製造商擴產帶動的記憶體晶片測試，以及針對Chiplet與CoWoS架構的先進封裝測試。SEMI數據顯示，全球半導體設備市場預計將從2024年的1,166億美元增長至2027年的1,556億美元，其中測試設備以21.1%的年複合增長率成為增速最快的細分領域。

先進封裝成為另一個獲利中心。通富微電（其主要客戶為一家全球AI晶片巨頭）預測淨利潤達160億元至180億元人民幣，年增288%至337%。華天科技則錄得231%至275%的獲利增長。CoWoS封裝的瓶頸——台積電在2026年初產能缺口超過30%——已推升整個產業的封裝價格，日月光等業者宣布先進封裝服務價格上調30%。

對投資人而言，問題在於此增速能否持續。從800G到1.6T光互連的產品週期轉換、雲端廠商下半年的資本支出步伐，以及共同封裝光學技術路線可能發生的變化，都帶來了不確定性。但就目前而言，損益表比任何敘事都更有說服力：中國半導體供應鏈正以12個月前幾乎無人預測到的規模，將AI需求轉化為實質營收。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。