重點摘要: 中國半導體供應鏈全面滿載運轉,投資者在門外被拒之門外。
重點摘要: 中國半導體供應鏈全面滿載運轉,投資者在門外被拒之門外。
中國半導體材料利潤在2026年前四個月飆升602%,官方數據顯示,AI驅動的需求將晶圓代工廠產能利用率推升至歷史新高,並在先進封裝和高頻寬記憶體領域造成瓶頸。
「這不是低基期的統計復甦——這是一個真實的訂單驅動擴張週期,」中投公司投資運營主管王雲表示。「晶圓代工廠接近滿載,存儲製造商利用率超過95%,設備訂單處於多年高位。」
國家統計局數據顯示,同期光纖利潤增長348%,工業控制計算機利潤——作為機器人需求的一個指標——增長129%。科創50指數中至少有十幾家公司第一季營收或淨利潤增長超過100%,部分公司甚至出現倍數增長。國泰資產管理研究員李興泉將此歸因於存儲晶片價格上漲、持續的AI GPU出貨量,以及他所稱的「AI通膨」——AI需求向成熟製程製造的溢出效應。
產能緊縮在技術壁壘高的產品中最為嚴峻:HBM(高頻寬記憶體)、CoWoS(晶片-晶圓-基板)先進封裝、2.5D/3D封裝解決方案、EML高速光學晶片以及高端MLCC(多層陶瓷電容器)。客戶正主動以預付款鎖定產能——這種動態賦予了中國晶片製造商歷史上從未擁有過的定價權。
供需失衡在中國一級募資市場創造了不尋常的動態。與AI基礎設施、光通訊和先進封裝相關的項目正以更快的速度和更高的估值籌集資金,有些甚至在一年內完成多輪融資。
「以前我可以輕鬆為項目介紹其他投資者。現在我甚至無法安排與公司高管的會面,」一位追蹤半導體交易的一級市場投資者匿名表示。「訂單強勁的項目不缺投資者。他們刻意限制稀釋,因為他們預期下一輪將獲得更高的估值。」
該投資者表示,一些公司僅與三到五家機構洽談後就關閉融資輪——跳過了傳統的廣泛路演——因為他們希望在潛在IPO之前避免過度的股權稀釋。
產能限制從晶片延伸至機器人領域
半導體繁榮正波及鄰近產業。工業控制計算機——機器人的「大腦」——在1月至4月期間利潤增長129%,而測試設備製造增長59%。
靈活手部及腦機介面產品製造商傲意科技副總裁張奇表示,公司第一季度營收同比增長約三倍,完全由出貨量驅動。「我們的靈巧手產品既用作機器人末端執行器,也用作具身AI訓練的數據採集工具,」張奇表示。「關鍵客戶已從每次訂購數十台擴大到數百台。」
協作機器人製造商越疆科技營銷總監謝凱旋表示,需求在兩個領域最強勁:高端製造自動化(精密裝配、檢測、智能焊接)以及商業服務無人化運營(無人咖啡店、按摩)。謝凱旋表示,越疆科技已在100多個國家部署超過10萬台機器人,並在2025年全球協作機器人出貨量排名第一。
可持續性疑問籠罩此輪週期
李興泉表示,利潤增長具有強勁的中長期可持續性,受AI熱潮持續以及中國推動國產算力建設的支撐。「隨著大模型商業化部署和『主權AI』建設推進,大規模且堅定的國內算力基礎設施投資將與全球AI擴張週期產生共鳴,」他表示。
但機器人產業的盈利能力可能面臨更大波動。「人形機器人仍處於從零到一的階段,」李興泉表示。「海外尚未規模化,國內應用多數集中在商業表演和研究場景。隨著量產臨近且成本需要下降,利潤率可能會波動。」
王雲指出,需求的結構性轉變正賦予中國晶片製造商長期缺乏的東西:定價權。「車規級晶片認證壁壘高——一旦進入供應鏈,客戶黏性很強,」她表示。「AI伺服器和數據中心客戶更關心極致性能和可靠性而非價格,這給了領先公司顯著的定價槓桿。」
投資啟示
對投資者而言,數據證實中國半導體上行週期是由需求驅動而非庫存驅動——這一區別對可持續性至關重要。瓶頸產品(HBM、先進封裝、高端MLCC)正是國產替代仍處於早期階段的領域,預示著多年的增長跑道。然而,一級市場過熱以及公司不願以當前估值融資的信號表明,公開市場定價可能尚未完全反映此輪週期的強度。
本文僅供資訊參考,不構成投資建議。