建銀國際看好 AI 芯片需求，上調 ASMPT 目標價 52%

ASMPT 在 AI 芯片組裝所需專用設備領域的領導地位，促使建銀國際分析師大幅上調了預測。

建銀國際分析師在最新報告中將半導體設備供應商 ASMPT 有限公司（00522.HK）的目標價上調 52% 至 190 港元，認為該公司在先進封裝技術領域的統治地位使其成為人工智能熱潮的主要受益者。此次上調反映了在 2026 財年第一季度創紀錄訂單的推動下，預期收益將大幅增長。

「作為擁有強大先進封裝（AP）能力的領先半導體封裝設備供應商之一，ASMPT 代表了一項穩健的長期投資，尤其是在集成電路（IC）微型化過程中 AP 發揮著越來越關鍵的作用，」該經紀商在報告中表示，並維持對該股的「跑贏大市」評級。

該行的信心得到了財務模型大幅上修的支持。建銀國際將 ASMPT 2026 和 2027 財年的經調整淨利潤預測分別上調了 39% 和 10%。新的 190 港元目標價（高於之前的 125 港元）是基於將目標市淨率從 3.0 倍提高至 4.6 倍，這標誌著對該公司增長軌跡和市場地位的堅定信心。

這種樂觀前景不僅關於單一公司，更凸顯了半導體行業的一個關鍵轉變。隨著超大規模企業對複雜 AI 芯片的需求加速，這種組裝和連接芯片的方法（即先進封裝）正成為性能和價值的主要驅動力，使像 ASMPT 這樣的專業設備製造商受益。

### TCB：AI 熱潮背後的鍵合技術

建銀國際論點的核心在於 ASMPT 在先進封裝設備，特別是熱壓焊接（TCB）領域的領先地位。TCB 是製造高帶寬內存（HBM）的關鍵工藝，而 HBM 是 AI 加速器必不可少的組件，能夠實現更快的数据傳輸和處理。該技術的日益重要是整個行業的利好因素，根據庫力索法（NASDAQ:KLIC）的公司聲明，其預計其 TCB 業務在 2026 財年也將實現約 70% 的增長。

ASMPT 對後端封裝領域的戰略關注使其能夠利用芯片設計日益複雜的趨勢。隨著傳統摩爾定律放緩，芯片製造商正轉向創新的封裝技術以繼續提升性能，這一趨勢直接刺激了對 ASMPT 高精度設備的需求。

### 全行業激增

推動 ASMPT 增長的力量也正在抬升整個半導體設備行業。根據 Zacks 最近的一份行業報告，電子和半導體行業在過去一年中上漲了 115.9%，遠超標準普爾 500 指數 33.2% 的漲幅，這在很大程度上歸功於 AI 的普及。

同行也看到了類似的勢頭。泛林集團（NASDAQ:LRCX）最近報告營收同比增長 23.8%，並發布了令人驚喜的強勁指引，其首席執行官指出「不斷升級的 AI 計算需求」是主要驅動力。同樣，科磊（NASDAQ:KLAC）的先進封裝部門在 2025 財年實現了 70% 的同比增長，證明了對這些下一代製造解決方案的廣泛需求。

對於投資者而言，建銀國際的報告將 ASMPT 描述為持續進行的 AI 基礎設施建設中的關鍵參與者。雖然該行業目前的估值處於高位——例如科磊的滾動市盈率為 51 倍——但 AI 相關設備的持續多年需求為持續增長提供了強有力的支持。對 ASMPT 的大幅預測修整和估值倍數擴張表明，在一些分析師看來，市場仍在追趕 AI 革命所產生的長期盈利能力。

本文僅供參考，不構成投資建議。