Camtek 拿下 2.6 億美元 HBM 訂單，AI 封裝檢測成關鍵戰場

Camtek 的檢測工具已成為 AI 晶片生產中的隱形瓶頸，2.6 億美元的 HBM 訂單證實需求正在加速。

Camtek 的量測與檢測工具用於確認先進晶片封裝是否正確製造，隨著業界將高頻寬記憶體與邏輯晶粒堆疊在一起，這些工具已成為 AI 加速器不可或缺的基礎設施。

執行長 Rafi Amit 在法說會上表示：「我們已收到兩家 HBM 製造商對我們 3D 量測與 2D 檢測步驟的訂單與預測，預計 2026 至 2027 年將貢獻超過 2.6 億美元的營收。」

Camtek 公布 2026 年第一季營收為 1.2166 億美元，優於市場共識，非 GAAP 每股盈餘為 0.70 美元。第二季營收指引落在 1.29 億至 1.31 億美元之間。管理層表示，2026 年下半年營收應較上半年成長逾 25%。AI 相關產品目前已貢獻約五成營收，另有 20% 來自其他先進封裝應用。

該公司認為，其整體可服務市場在 2027 年前將擴大至超過 20 億美元。Camtek 股價在 7 月 2 日收於 142.50 美元，過去一年上漲 62.82%，但較近期約 216 美元的高點已回落 24.01%。分析師共識目標價為 187.25 美元，隱含約 31% 的上行空間。

為何 AI 封裝需要精密檢測

高頻寬記憶體堆疊與 2.5D 晶粒組裝若出現凸塊、翹曲或微缺陷而未檢出，便可能導致失效。Camtek 的 Eagle G5 與 Hawk 平台同時處理 2D 檢測與 3D 量測，2025 年貢獻了三成營收，預計 2026 年營收將翻倍。該公司透過收購 Visual Layer，在硬體之上疊加基於 AI 的檢測與分類能力。研發支出從一年前的 1036 萬美元增至 1432 萬美元，以支撐這波投入。

六月底，Camtek 宣布獲得超過 1.05 億美元的新多系統訂單，其中 5500 萬美元與 AI 應用相關，5000 萬美元用於支援先進封裝與 HBM 解決方案的 Hawk 檢測平台。來自一線製造商的訂單湧入，進一步鞏固該公司在關鍵封裝流程中的地位。

同業背景與競爭格局

最接近的上市可比公司為 Onto Innovation，雙方在先進封裝檢測與量測領域直接競爭。Onto 市值達 153 億美元，追蹤本益比為 143 倍，年初至今漲幅達 94.84%。前段設備巨頭 Lam Research 公布 2026 會計年度第三季營收為 58.4 億美元，執行長 Tim Archer 表示「AI 驅動的需求正在重塑半導體產業」。兩者均驗證了 Camtek 正搭上的資本支出浪潮。

Camtek 的預期本益比約為 43 倍，相較之下 Onto 為 41 倍、KLA 為 72 倍。其股價近期從高點回落，反映投資人對客戶集中度及設備支出的週期性有所擔憂。但 2.6 億美元的 HBM 訂單 backlog，為 Camtek 這等規模的公司提供了罕見的多年能見度。

接下來關注的重點

2026 下半年的關鍵變數包括 HBM 客戶的訂單時程、獲利能力是否回升至管理層指引的 30% 營業利益率水準，以及公司能否分散過於集中的客戶基礎。若 AI 驅動的先進封裝需求得以維持，Camtek 的設備安裝基數擴張將有助於抵銷半導體設備類股長期以來承受的週期性壓力。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。