比亞迪將於深圳活動首秀自研晶片，目標80 TOPS

比亞迪將於今晚推出其首款自研自動駕駛晶片，加入小米與蔚來的行列，成為中國大型消費科技企業自研晶片浪潮的最新參與者。

比亞迪將於今晚在深圳的一場活動中首次亮相其自研自動駕駛晶片，加入小米與蔚來的行列，推動中國大型消費科技企業自行設計晶片，而非向輝達（Nvidia）和高通（Qualcomm）採購。根據內地媒體報導，此次發表會定於當地時間晚上7:30在比亞迪全球總部舉行，並在粵港澳大灣區車展中設有專屬的「比亞迪晶片」展區。

「這是比亞迪首次向公眾展示其自研晶片，」一名知情人士表示，由於活動尚未結束，該人士要求匿名發言。

根據公司揭露，該晶片由比亞迪半導體開發，目標達到每秒80兆次運算（80 TOPS）的自動駕駛算力。比亞迪亦正與台積電（TSMC）和聯發科（MediaTek）合作開發一款4奈米智慧座艙晶片BYD9000。該車廠於2025年推出的「全民智駕」戰略，為其銷售的每輛車配備至少Level 2+等級的自動駕駛功能，並根據價格區間使用100 TOPS至600 TOPS不等的運算平台。

以比亞迪的生產規模——該公司是全球銷量最大的電動車製造商——若完全向輝達或地平線機器人（Horizon Robotics）採購這些平台，將把巨額利潤轉移至外國供應商。比亞迪目前約有75%的車輛零組件為自製，包括電池和電動馬達。

雙軌並行的現實

比亞迪的半導體布局比垂直整合的說法更為複雜。2026年3月，在輝達的GTC開發者大會上，比亞迪與吉利、現代及日產一同正式簽署了輝達DRIVE Hyperion平台合作協議，用於Level 4自動駕駛車輛的開發。該公司一方面自主研發AI晶片，另一方面卻又加深對輝達在最高自動駕駛層級的依賴——這種雙軌策略反映出，自研晶片目前能達到的水準與比亞迪自動駕駛路線圖所需之間仍存在差距。

比亞迪半導體宣稱的80 TOPS效能數據，並未經任何具名第三方機構發表獨立驗證。貿易媒體所引用的數字均來自公司自行揭露，而非外部測試結果。

中國自研晶片浪潮

比亞迪的首次亮相，緊隨小米與蔚來的類似里程碑。兩家公司均已部署具有競爭力的自研晶片，所使用的製程節點正是美國出口管制試圖阻止中國企業取得的技術。小米於2025年5月推出的XRING O1，採用台積電3奈米N3E製程，擁有190億個電晶體，在Geekbench 6上單核得分超過3,100、多核得分超過9,600，效能接近高通Snapdragon 8 Elite。蔚來的Shenji NX9031則是一款5奈米車規級系統單晶片，擁有超過500億個電晶體及546 GB/s的記憶體頻寬，目前已搭載於該公司全系列主品牌車型，並授權給外部汽車及機器人客戶。

這三家公司均依賴台積電進行晶圓製造——這家台灣晶圓代工廠在3奈米與5奈米製程節點上掌握約90%的市場佔有率，短期內無可行替代方案。ASML的極紫外光（EUV）微影設備——生產5奈米以下製程所需的硬體——在與美國政策一致的荷蘭出口管制下，仍無法供應給中國晶圓廠。根據《日經亞洲》引用的行業數據，2024年中國晶片自給率約為33%。

對投資人而言，問題在於比亞迪的自研晶片能否在大規模量產的條件下，有效降低其對輝達及地平線機器人的依賴，從而對利潤率產生實質影響。比亞迪目前預期本益比約為18倍，低於特斯拉的65倍，反映出市場認為垂直整合在最高自動駕駛層級有其局限性。若比亞迪的80 TOPS晶片在實際測試中證實具有競爭力，僅採購成本的節省，便可為其低階車型的毛利率增加數個百分點——但在缺乏獨立基準測試的情況下，這仍只是一個論點，而非結論。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。