博通推出三款Wi-Fi 8晶片，攜手三星打造5G FWA平台

博通新一代Wi-Fi 8晶片瞄準120億美元的家用網路市場，其整合式SoC設計宣稱可將功耗降低一半，並無需使用獨立處理器。

博通（Broadcom Inc.）週三宣布推出三款整合式Wi-Fi 8系統單晶片——BCM6772、BCM6774及BCM6776——專為網狀網路與多千兆乙太網路路由器而設計，同時另與三星電子（Samsung Electronics Co.）達成合作，將高階款BCM6776與5G蜂巢式數據機結合，進軍固定無線接入市場。

「這些Wi-Fi 8 SoC所提供的更高層級整合，是提供雙頻與三頻網狀網路及擴展器方案的理想平台，」已率先進行晶片樣品測試的多家OEM合作夥伴之一——Arcadyan副總裁Raymond Hsiung表示。

BCM6776為該系列旗艦型號，整合四核心Arm網路處理器，搭載2x2 2.4 GHz與4x4 5 GHz Wi-Fi 8無線電、雙PCIe Gen3控制器，並支援DDR4、DDR5、LPDDR4及LPDDR5記憶體，封裝尺寸為19x19 mm。當與三星B1320 5G數據機——一款採用5奈米製程、在3GPP Release 17規範下可達3.43 Gbps下載速度的晶片——搭配使用時，該平台成為業界首款針對FWA設計的統一5G與Wi-Fi 8參考設計。博通表示，單晶片方案相較前代產品可將主動功耗降低50%，並透過省去獨立CPU與無線電元件來降低物料清單成本。

此舉正值全球寬頻營運商尋求在不鋪設實體纜線的情況下提供光纖級網速之際。根據業界預估，利用5G基地台向家庭傳輸網路的固定無線接入服務，到2030年預計將服務超過2億個家庭。博通的整合設計為華碩（ASUS）、NETGEAR、Sagemcom、Sercomm、TP-Link及Vantiva等OEM廠商提供了現成的量產級閘道器方案，可在5G與有線寬頻之間視情況自動切換。

填補Wi-Fi 8的技術缺口

博通的BCM677x系列涵蓋三個等級。BCM6772採用15x15 mm封裝，2.4 GHz與5 GHz頻段均配備2x2無線電，鎖定基本型乙太網路路由器與擴展器。BCM6774則加入4x4 5 GHz支援，以實現更高吞吐量的設計。兩者均採用內建功率放大器與第三代數位預失真技術，以減少外部元件數量。BCM6776是該系列中唯一配備雙PCIe Gen3控制器的型號，當與博通先前宣布的BCM6718無線電晶片搭配使用時，可支援三頻配置。

三款晶片均共用四核心CPU複合體及專用網路處理引擎，可卸載路由與安全任務，讓主處理器專注於營運商特定的應用程式。博通表示目前正對早期合作夥伴提供該系列的樣品，而根據追蹤Wi-Fi 8過渡時間表的業界分析師預測，消費級產品預計於2027年底或2028年初推出。

誰贏誰輸

此整合式SoC策略對高通（Qualcomm Inc.）構成威脅。高通在行動裝置的Wi-Fi與5G數據機市場具主導地位，但在家用網路晶片領域的布局較少。博通BCM6776搭配三星B1320數據機的方案，為高通的Snapdragon FWA平台創造了替代選擇，可能使三星晶圓代工（Samsung Foundry）——該公司以其5奈米製程製造B1320——在寬頻晶片市場獲得更大立足點。聯發科（MediaTek Inc.）亦憑藉其Filogic Wi-Fi晶片系列在此領域展開競爭。

對博通而言，此時機與其向邊緣智慧領域的全面擴張相符。該公司另宣布推出BCM68850——一款整合神經處理單元的50G ITU PON家用閘道器SoC，顯示AI加速正從資料中心逐步移入消費級寬頻硬體。博通股價年初至今已上漲約19%，目前交易價格約為預期本益比的28倍。該公司將於6月4日公布第二財政季度財報。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。