- 博通第一季 AI 半導體營收同比翻倍至 84 億美元,顯著超出預期。
- 公司與 Meta 簽署了關於客製化 AI 加速器的全新多年協議,並正在擴大 Tomahawk 6 交換機的出貨量。
- 管理層預計,在已鎖定的 2028 年供應鏈產能支持下,到 2027 財年 AI 晶片營收將超過 1000 億美元。
返回

博通公司 (Broadcom Inc.) 向超大規模 AI 基礎設施主要承包商的轉型正在提速。第一季 AI 晶片營收同比增長 106% 至 84 億美元,並與 Meta Platforms 簽署了新的客製化晶片協議。財報結果顯示,博通正在 AI 建設浪潮中佔據重要份額,其角色並非輝達 (Nvidia) 的競爭對手,而是客製化解決方案的關鍵合作夥伴。
「本季度,我們將重點介紹另外兩家客製化 AI 加速器客戶,」博通執行長陳福陽 (Hock Tan) 在公司最新的財報電話會議上表示。他提到,這種深度策略性和多年期的合作目前已涵蓋六家最大的 AI 超大規模客戶。
公司報告第一季總營收為 193.1 億美元,高於市場共識,並指引第二季營收約為 220 億美元,這意味著 47% 的同比增長率。推動這一加速增長的是半導體解決方案部門,管理層預計該部門第二季度的 AI 營收將飆升 140% 至 107 億美元。這一增長得到了與 Google、Anthropic 以及現在的 Meta 等客戶簽署的具有約束力的多年部署計劃的支持,博通將為這些客戶開發客製化加速晶片和先進的乙太網路網路組件。
這一表現鞏固了博通在 AI 供應鏈中的獨特地位。雖然輝達提供強大的通用 GPU,但博通專注於設計為客戶特定工作負載量身定制的專用積體電路 (ASIC)。這種內源化趨勢加深了超大規模客戶對博通在系統級整合、先進封裝和高速 SerDes 技術方面專業知識的依賴。公司已經鎖定了到 2028 年所需的台積電 (TSMC) 產能,以滿足這些合約需求,這在全行業供應受限的背景下是一項關鍵優勢。
一個被低估的驅動因素是博通的 AI 網路業務,該業務在第一季貢獻了約 28 億美元。隨著 AI 集群規模的擴大,高速乙太網路架構對性能變得至關重要,使博通的 Tomahawk 和 Jericho 交換晶片成為基礎設施的核心組件。公司目前正在大規模出貨 51.2T Tomahawk 6 開關,進一步鞏固了其在該領域的領導地位。
博通的策略正在轉化為巨大的現金流,僅第一季就產生了 80 億美元的自由現金流,並能夠通過股息和回購向股東返還 109 億美元。雖然該股的滾動市盈率超過 80 倍,處於較高水平,但約 38 倍的預期市盈率反映了預期的快速盈利增長。分析師認為,鑒於管理層對到 2027 年 AI 晶片營收超過 1000 億美元的清晰願景,這一溢價是合理的。該預測基於已簽署的合約而非投機。主要風險仍在於對少數超大型客戶的依賴,但就目前而言,這種集中度正在推動半導體行業中最引人注目的增長故事之一。
本文僅供參考,不構成投資建議。