博通的AI晶片業務在2026財年第三季年增221%至167億美元,管理層預計在超大规模運算營運商對客製化加速器需求持續下,該業務將在2027及2028財年再度翻倍。
博通的AI晶片業務在2026財年第三季年增221%至167億美元,管理層預計在超大规模運算營運商對客製化加速器需求持續下,該業務將在2027及2028財年再度翻倍。

博通(Broadcom)的AI半導體營收在第三財季飆升221%至167億美元,管理層現在預期該業務在2027及2028財年都將翻倍成長,因超大规模業者擴大部署客製化加速器。總營收達到296億美元,按年成長86%,調整後每股盈餘3.32美元,優於LSEG彙整的3.24美元市場共識。
「我們的客製化AI加速器與網路產品的需求持續非常強勁,」執行長陳福陽(Hock Tan)在9月的財報電話會議上對分析師表示。
半導體解決方案部門營收攀升127%至208億美元,基礎設施軟體則成長29%至88億美元。公司於該季產生137億美元的自由現金流,相當於營收的46%。管理層預期第四財季AI半導體營收約217億美元,按年成長236%,第四季總營收則約為348億美元,按年成長93%。
前瞻展望遠超出當前財年。博通預估2027財年AI半導體營收約1,150億美元,2028財年約2,300億美元,高於2026財年預估的580億美元。這一成長軌跡將使AI晶片在兩年內成為主導性的營收來源,此結構性轉變呼應了輝達(Nvidia)在數據中心領域的崛起。
客製化晶片需求重塑競爭版圖
博通與Google、OpenAI、Meta及Anthropic等超大规模業者共同設計的客製化特殊應用積體電路(ASIC),是AI基礎設施建設的核心。公司將訂製加速器與高速網路晶片搭配——Tomahawk 6交換器幾乎部署於所有AI超大规模業者——使其能在叢集擴張時從每個數據中心獲取更多內容價值。
此模式也驗證了更廣泛的客製化晶片類別。當高通(Qualcomm)於9月宣布與亞馬遜(Amazon)旗下AWS達成跨世代AI晶片協議時,博通股價與高通同步上漲,投資人將該交易解讀為整個類別需求上升的確認,而非市佔從既有龍頭流失。高通的勝出為AWS供應商名單增添一員,並列其Trainium與Graviton晶片,但博通1.755兆美元的市值遠超過高通約1,900億美元,凸顯兩者在AI晶片敘事中的規模差距。
邁威爾科技(Marvell Technology)仍是博通在客製化晶片領域最接近的競爭對手,但營運規模僅為其一小部分。博通單季AI半導體營收達167億美元,其空頭持倉約佔流通股1.2%,對比邁威爾的3.79%。輝達、超微(AMD)以及自行開發晶片的超大规模業者,仍持續在特定工作負載上競爭。
毛利率壓縮與估值考驗多頭論點
向AI半導體的快速轉型伴隨成本代价。博通第三財季毛利率降至75%,按季下滑210個基點,管理層預估第四季毛利率約73%,而去年同期為78%。壓縮部分源自AI加速器日益增加的記憶體含量,其毛利率低於博通傳統網路產品。
估值亦增添另一層審視。根據Zacks數據,博通股價為前瞻銷售額的10.34倍,遠高於半導體產業平均的6.11倍。股價於9月4日收在357.90美元,較52週高點495.00美元下跌逾20%。William Blair分析師Sebastien Naji在財報公布後維持買入評級,理由為博通的客製化晶片地位、網路產品組合以及持續擴張的加速器產品藍圖。
投資人面臨的核心問題是:隨著早期部署浪潮趨於常態化,博通能否維持AI半導體營收221%的年成長率。管理層已鎖定產能以支持2027及2028財年目標,實際客戶需求可能超出當前預測。但由於股價已反映大量成長預期——Zacks給予持有評級——失望空間正逐季收窄。
本文僅供資訊參考,不構成投資建議。