Besi訂單飆升128.8%，AI晶片封裝需求加速

Besi季度訂單翻倍以上，因AI對先進晶片封裝技術的需求在半導體供應鏈中加速。

BE Semiconductor Industries第二季訂單飆升128.8%至2.929億歐元，受AI、混合鍵合（hybrid bonding）及數據中心應用需求推動，且此動能未見放緩跡象。

「我們看到訂單動能將延續至第三季，原因是當前及未來AI應用需求持續強勁，同時Besi傳統主流終端用戶市場也出現改善，」執行長Richard W. Blickman在聲明中表示。

訂單較去年同期的1.28億歐元大幅成長。Besi預估第三季營收將較4至6月期間的2.499億歐元增長10%至15%，顯示市場對其混合鍵合解決方案的需求持續——這是一種直接將兩顆晶片鍵合在一起的封裝技術，相比傳統方法能實現更快的數據傳輸和更佳的功耗效率。

該業績為半導體設備鏈中AI基礎設施支出加速的說法再添佐證。ASML Holding上調了全年銷售展望，此前該公司報告季度營收達108億美元，年增25%；而台灣積體電路製造公司（台積電）則將2026年營收成長預測上調至約40%，並將資本支出預算提高至多640億美元。

Besi在混合鍵合領域的先發優勢，使其能夠在先進封裝市場中搶佔更大份額，因為晶片製造商正轉向異質架構。閘極全環（GAA）電晶體設計所需的製程步驟比前一代多出約30%，從而推動了對Besi所處精密組裝工具的需求。該公司的技術用於將高頻寬記憶體直接堆疊在邏輯晶片上——這是Nvidia和Advanced Micro Devices的AI加速器的一項關鍵要求。

這家荷蘭公司處於兩大趨勢的交匯點：從單晶片設計轉向小晶片（chiplet）設計，以及AI工作負載日益複雜、每個處理器需要更多記憶體頻寬。Ichor Holdings（為Lam Research和Applied Materials等設備製造商供應流體輸送子系統的廠商）也指出，隨著晶圓廠設備支出回升，需求正在改善。Besi的混合鍵合工具在其荷蘭和馬來西亞的工廠製造，而組裝和測試業務則分布在亞洲各地。

AI需求重塑封裝格局

半導體封裝市場的成長速度預計將超越整體晶片產業，因為混合鍵合等先進技術正成為AI處理器的標準配置。Besi的訂單簿年增逾一倍，顯示該公司在這波擴張中佔據了不成比例的份額。按當前匯率計算，2.929億歐元的季度訂單約合3.348億美元，若訂單動能持續，Besi的年化營收可能接近14億美元。該公司的毛利率受益於其在所製造系統中提高自主技術含量的策略——這與Ichor計劃將自有品牌元件占比從2024年的15%提升至2026年底的35%的做法如出一轍。

Besi的業績強化了以下論點：AI基礎設施支出正從GPU採購擴展到製造和封裝先進晶片所需的設備與材料。ASML目前的本益比約為35倍遠期盈餘，反映出市場願意為具AI曝光度的半導體設備公司支付溢價。Besi在封裝市場中一個利基但快速成長的領域佔據主導地位，為投資者提供了押注同一趨勢的更精準標的——前提是該公司能夠擴大產能，以滿足其訂單簿所顯示的需求。

本文僅供資訊參考之用，不構成投資建議。