韓國央行預計 AI 晶片繁榮將持續至 2026 年，並警示一大核心風險

韓國中央銀行的一份新報告預測，當前的 AI 半導體超級週期將至少延續到 2026 年上半年，但警告稱，這一繁榮面臨的最大威脅並非地緣政治或需求放緩，而是大型科技公司能否持續為其龐大的基礎設施投資提供資金。

韓國央行經濟研究局國際貿易團隊負責人 Joo Uk 在 4 月 12 日發布的報告中表示：「當前半導體繁榮的持續時間仍具有高度不確定性。」他指出，市場拐點的出現將取決於 AI 的盈利能力何時得到證明、內存產能擴張的速度，以及科技巨頭是否能維持融資渠道。

根據該銀行的分析，長期的擴張是由嚴重的供需失衡驅動的。美國大型科技公司競爭性的 AI 基礎設施投資導致需求激增，而生產尖端晶片的技术挑戰限制了供應增長，使得當前的繁榮比以往週期更加顯著。

目前處於利害關係中的市場擴張迄今為止已證明能夠抵禦更廣泛的經濟不利因素。報告認為，主要風險在於財務層面；如果利率上升和市場波動導致企業融資難度顯著增加，資本密集型的 AI 建設可能會放緩，從而導致半導體需求下降。

地緣政治影響目前有限

韓國央行預計中東戰爭對晶片市場的影響將保持有限，因為目前確保 AI 市場的地位優先於嚴謹的盈利能力分析。雖然數據中心的運運成本可能會隨著油價上漲而增加，但沒有跡象表明美國大型科技公司正在推遲數據中心建設或內存採購。這種情緒在更廣泛的市場中得到了反映，例如，在達成停火協議後，澳大利亞股市最近創下了自 2022 年以來的最大單週漲幅。

然而，報告提醒，嚴重的局勢升級仍可能擾亂溴和氦等關鍵材料的供應鏈，或者台灣等製造樞紐的能源中斷可能會影響系統半導體的生產，進而對內存行業產生連鎖反應。

真正的風險：企業資產負債表

央行強調的更直接危險在於融資端。雖然三星和 SK 海力士等主要參與者正處於領先地位，但整個生態系統依賴於其客戶資助大規模訂單的能力。Joo 指出：「利率上升和金融市場波動性加劇，可能會使大型科技公司獲得資金的難度在一定程度上加大。」

這與智慧型手機和個人電腦等消費類 IT 設備需求疲軟形成鮮明對比，在這些領域，內存價格上漲和消費者信心低迷可能會損害銷售。報告表明，AI 領域與整體經濟的隔離並非絕對，其最大客戶的信用緊縮仍是當前半導體超級週期面臨的最顯著威脅。

本文僅供參考，不構成投資建議。