Key Takeaways:
- 花旗重申對 ASMPT 的「買入」評級，維持 145 港元的目标價。
- 有報導稱公司有望與三星就 HBM 封裝技術達成交易，股價隨後上漲超過 5%。
- 該交易若達成將鞏固 ASMPT 在 AI 芯片先進封裝市場的領導地位。
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ASMPT 股價大漲逾 5%，花旗看好與三星合作前景重申「買入」評級
(P1) 週二，ASMPT (00522.HK) 的股價飆升逾 5%，在有報導稱該公司正就向三星電子供應其先進晶片封裝技術進行深入談判後，突破了關鍵阻力位。
(P2) 花旗在研究報告中重申了對該股的「買入」評級，並表示：「強勁的股價表現主要是受到媒體報導的推動，報導稱 ASMPT 最近向三星電子展示了其 HBM TCB 技術。」
(P3) 該行維持了 145 港元的目标價，這意味著較當前價格仍有顯著上漲空間。該股自 2021 年以來首次突破 120 港元的歷史阻力位。
(P4) 如果能確保三星成為其熱壓焊接 (TCB) 設備的第二個主要客戶，將鞏固 ASMPT 在先進封裝這一關鍵市場中的領導地位，先進封裝目前是 AI 加速器生產的主要瓶頸。
花旗指出，隨著行業增加在先進封裝方面的資本支出，公司的基本面正在改善。該行認為，與三星的成功交易將進一步整合 ASMPT 在 TCB 市場的領先優勢。
該公司還在尋求運營精簡，包括可能剝離其 NEXX 和 SMT 業務。花旗建議，這些舉措可能會推動估值超出其歷史區間並實現重新評級。
近期進展表明，ASMPT 已準備好在高速增長的 HBM 市場中獲取更大份額，而 HBM 對於製造強大的 AI 晶片至關重要。投資者將密切關注與三星夥伴關係的正式確認。
本文僅供參考，不構成投資建議。