ASMPT第一季度訂單創四年新高 獲AI與電動車需求提振

ASMPT對AI及汽車晶片先進封裝的前瞻性佈局取得成效，第一季度訂單激增72%，預示半導體設備市場強勁復甦。

ASMPT有限公司報告稱，受人工智能伺服器及中國電動汽車設備需求的強勁驅動，第一季度訂單同比增長72%，達到7.27億美元，創四年新高。這標誌著這家半導體資本設備供應商正迎來強勁復甦。

摩根士丹利分析師在研究報告中表示：「半導體解決方案（SEMI）和表面貼裝技術（SMT）部門均有望表現強勁。」該行維持對該股的「增持」評級，目標價為148港元。

這家總部位於香港的公司當季營收同比增長30%，至41億港元（約5.25億美元），淨利潤則大幅增長207%，達到2.54億港元。公司預計第二季度營收將在5.4億至6億美元之間，以中值計同比增長37%，超出市場共識預期約6%。強勁的業績體現在1.43的訂單出貨比（book-to-bill ratio），表明需求已超過出貨量。

業績顯示，ASMPT正受益於半導體行業向更複雜晶片封裝的轉型，而這正是生產高性能AI處理器和高帶寬內存（HBM）的關鍵環節。該公司在熱壓焊接（TCB）技術——一種堆疊存儲晶片的關鍵技術——領域的領先地位，使其處於有利位置。隨著日月光投控（ASE Technology）和安考爾（Amkor Technology）等委外封測（OSAT）廠商預測2026年資本支出將增長34%，以滿足英偉達（Nvidia）和超威半導體（AMD）等晶片設計商的需求，ASMPT將持續受益。

先進封裝驅動增長

ASMPT對先進封裝的戰略聚焦正結出碩果。公司強調，第一季度其晶片對基板（C2S）焊接工具獲得了重複訂單，並獲得了四個晶片對晶圓（C2W）系統的系統新訂單。這些工具對於構建現代數據中心和高端智能手機中使用的複雜多晶片封裝至關重要。

為了進一步鞏固其地位，ASMPT宣佈某大型內存客戶已完成其利用該公司先進焊接技術生產的下一代HBM3E（即「16H」）產品的驗證。這是一項重大勝利，因為SK海力士和三星等內存製造商正競相供應AI加速器所需的HBM堆棧，而這些加速器主要由台積電製造。

摩根士丹利指出：「ASMPT繼續在熱壓焊接領域保持領先地位。」該行認為該公司是整個AI硬體生態系統（從數據中心到單個組件）的關鍵推動者。其表面貼裝技術（SMT）部門受中國蓬勃發展的電動車市場和光收發器需求驅動，訂單量創下紀錄，為公司提供了第二個多元化的增長引擎。

本文僅供參考，不構成投資建議。