ASMPT 受 AI 晶片需求強勁推動，預計第二季度銷售額增長 37%

ASMPT 有限公司（0522.HK）預計第二季度營收將同比大幅增長高達 37%，在全球人工智能（AI）建設加速之際，其晶片封裝設備的需求激增，業績預期遠超估值。

該公司在財報中表示：「人工智能技術的快速演進正在提升後端半導體製造的價值和複雜性，」並指出其先進解決方案的訂單強勁。

這家在香港上市的公司報告第一季度經調整後每股收益為 0.57 美元，超過了分析師的預期。持續經營業務的營收為 5.08 億美元，而新增訂單額達到了創紀錄的 7.23 億美元。中信里昂（CLSA）在業績發佈後的一份報告中指出，經調整後的淨利潤比市場共識高出 41%。

受此樂觀前景推動，ASMPT 的股價應聲上漲，這表明該公司在 AI 供應鏈中的關鍵地位正在轉化為顯著的增長。該公司目前預計第二季度營收將在 5.40 億美元至 6.00 億美元之間。

強勁的業績是由該公司的半導體和 SMT 解決方案業務部門驅動的，這兩個部門均受益於 AI 大趨勢。由於數據中心使用的高速收發器需求旺盛，其光子學解決方案的營收同比增長了五倍。SMT 部門的訂單額創下歷史新高，這主要歸功於 AI 伺服器組裝訂單以及來自中國電動汽車製造商的訂單。

ASMPT 是先進封裝領域的關鍵參與者，特別是其熱壓焊接（TCB）技術，這對於在 AI 處理器上堆疊高頻寬記憶體（HBM）至關重要。該公司表示，在本季度，它從一位「領先的先進邏輯客戶」那裡獲得了四台最新 TCB 系統的訂單。

針對強勁的業績和前景，經紀公司中信里昂將 ASMPT 的目標價從 130.7 港元上調至 182.7 港元，維持「跑贏大盤」評級，並將 2026-2028 年的盈利預測上調了 30% 以上。

強勁的指導方針和激增的訂單證實了 ASMPT 在高增長的 AI 基礎設施市場中的穩固地位。隨著下一代晶片新封裝標準的確定，投資者將關注該公司能否保持其技術領先地位。

本文僅供參考，不構成投資建議。