ASML 新型光刻機將在三個月內助推 AI 競賽

艾司摩爾（ASML Holding NV）預計，首批由其下一代高數值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻機製造的半導體將在數月內出貨，此舉將使晶片製造商能夠為蓬勃發展的人工智慧市場生產更小、更強大的處理器。這一時間表比許多分析師的預期更快，給競爭對手帶來了壓力，並加速了構建下一代 AI 基礎設施的競賽。

「我預計在接下來的幾個月裡，你將看到新型 High-NA 機器的第一批成果，」ASML 執行長 Peter Wennink 在 2026 年 5 月 20 日表示。該聲明使 ASML 的美股在盤前交易中上漲了 2.7%，反映了該技術對未來運算的至關重要性。

新型 High-NA EUV 系統允許列印間距僅為 8 奈米的電晶體，這比先前 EUV 機器的 13.5 奈米有了顯著提高。這使得在先進的 2 奈米工藝節點及更先進的節點上生產晶片成為可能，這對於像英特爾（Intel）這樣的公司來說是至關重要的一步，英特爾是該新型機器的首個公開宣布的客戶。據報導，英特爾正在敦促其合作夥伴加速採用基於其競爭性的 18A 工藝技術構建的處理器，該技術已於去年底推出。

### 4 兆美元的 AI 基礎設施豪賭

晶片製造商的緊迫感源於人工智慧驅動的運算能力需求的爆發。運行 AI 軟體需要由數千個專用晶片提供動力的大型數據中心。輝達（Nvidia）執行長黃仁勳預測，到 2030 年，數據中心營運商每年在 AI 基礎設施上的支出可能高達 4 兆美元。包括亞馬遜、微軟、Alphabet 和 Meta Platforms 在內的主要科技巨頭預計僅在 2026 年就將在 AI 基礎設施上總共投入 7100 億美元，為半導體產業創造了前所未有的機遇。

這種需求為投資者帶來了驚人的回報。持有頂級晶片股的 iShares 半導體 ETF (SOXX) 自 2023 年初以來已實現 330% 的回報。該基金的前五大持倉股——美光科技、超微半導體（AMD）、博通、輝達和英特爾——佔其投資組合的近 40%，一直是其增長的主要驅動力。

### 新的競爭格局

雖然輝達目前憑藉其 Blackwell 系列 GPU 主導著 AI 訓練市場，但 ASML 的 High-NA 技術將為所有晶片製造商提供製造更具競爭力處理器的工具。這為競爭對手挑戰輝達的地位打開了大門。

* 英特爾 (INTC) 正在積極推廣其 18A 工藝，希望在落後於台積電 (TSM) 後重新奪回製造領先地位。
* 超微半導體 (AMD) 正在開發可定制的 MI450 AI 加速器，聲稱其性能可達到上一代 GPU 的 36 倍。
* 博通 (AVGO) 是定制晶片領域的關鍵參與者，為 OpenAI 和 Meta Platforms 等大客戶設計定制 AI 加速器。

對於投資者而言，ASML 的公告鞏固了其在先進光刻領域的壟斷地位，但也預示著晶片設計商之間競爭的加劇。雖然輝達的市盈率較高，但 AMD 和英特爾等對手奪取更多擴張中的 AI 市場份額的潛力可能會帶來新機會。iShares 半導體 ETF 自 2001 年以來的複合年回報率為 14%，其表現表明，隨著 AI 建設的繼續，押注整個產業仍是一種可行的策略。

本文僅供參考，不構成投資建議。