日月光以30%封測營收增長超越科林研發

日月光AI封裝營收勁揚30%，股價營收比僅4.2倍，相較科林研發具明顯估值優勢。

日月光投控（ASE Technology Holding Co.）公布第一季ATM（組裝、測試與材料）營收創歷史新高，達新台幣1,124億元，較去年同期成長30%。AI晶片封裝需求正在重塑傳統季節性模式，使這家台灣外包封測大廠相較科林研發（Lam Research Corp.）取得競爭優勢。

日月光管理層在財報中表示：「AI相關產品正在改變正常的需求模式，有助於降低季節性因素對業務的影響。」並指出儘管工作天數減少，ATM業務表現仍優於預期。

日月光上調2026年資本支出計劃，並將前沿先進封裝（Leading Edge Advanced Packaging, LEAP）營收展望調高10%，目前預期LEAP營收將超過35億美元。根據Zacks共識預估，日月光2026年每股盈餘（EPS）為84美分，2027年為1.45美元——過去30天上修幅度達23.9%。相比之下，科林研發的2027會計年度EPS預估在過去一週僅上調0.5%，2026會計年度預估則維持不變。

這項分歧至關重要，因為日月光的股價營收比（ trailing sales）為4.2倍，而科林研發高達20.1倍，折價幅度約80%。即便兩檔股票今年迄今均已翻倍以上——日月光上漲150.7%，科林研發上漲102.8%——日月光的低估值仍提供下行保護。科林研發面臨美國對中國半導體出口限制的不確定性，並持續暴露於記憶體支出週期風險；而日月光在AI加速器、電源管理及邊緣裝置等領域的多元化AI封裝需求，則提供了更廣泛的營收基礎。

AI封裝需求重塑供應鏈

日月光的ATM業務（涵蓋組裝、測試與材料）在2026年第一季創下新台幣1,124億元的歷史紀錄，季增2%，逆轉了典型的季節性淡季。該公司正積極擴展先進封裝技術——包括全流程封裝、CoWoS-like封裝及面板級封裝——以支援新一代AI應用。需求正從AI加速器晶片擴展至AI相關的電源管理、連網、感測器及邊緣裝置。

科林研發同樣受惠於封裝熱潮。該公司預期其先進封裝業務在2026年將成長超過50%，主要供應矽通孔蝕刻與銅電鍍設備——這些是AI系統中連接晶片與記憶體的關鍵製程。科林研發2026會計年度第三季晶圓代工營收年增35%，管理層將先進封裝列為主要成長動能。

估值差距有利於日月光，科林研發風險升溫

兩檔股票的估值差距極為懸殊。日月光的 trailing 12-month 股價營收比為4.2倍，僅為科林研發20.1倍的零頭，反映市場對科林研發在特定蝕刻與沉積製程設備壟斷地位所賦予的溢價。但這項溢價伴隨著風險。

科林研發面臨美國對中國半導體出口管制的逆風，管理層預期2026會計年度第四季中國營收將出現下滑。該公司同時仍高度暴露於記憶體支出週期，尤其是NAND和DRAM領域，一旦AI記憶體需求放緩，成長動能恐受打擊。相比之下，日月光獲得Zacks評級#1（強力買進），優於科林研發的#2（買進），且其2027年共識預估值近期上修動能顯著更強。

對於欲布局AI半導體供應鏈的投資人而言，日月光提供了更均衡的風險報酬比。根據Zacks共識預估，日月光2026年營收預計成長約19.6%，2027年將加速至22.4%。以4.2倍股價營收比計算，該股幾乎未反映LEAP擴張帶來的上檔空間；反觀科林研發的20.1倍本益比，已充分反映市場對其設備主導地位的高度預期。若AI基礎設施支出維持強勁——正如艾司摩爾（ASML）本季連續第二個全年銷售預測上調所暗示——日月光將在無地緣政治干擾的情況下受惠於封裝需求，而科林研發的中國業務則蒙受此陰影。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。