日月光開啟 700 億美元擴張：新建 6 座工廠助力 AI 晶片

全球最大的晶片封裝商日月光投控正在發起一場歷史性的擴張，旨在解決 AI 供應鏈中的關鍵瓶頸。該公司已承諾首期投入 700 億美元，用於建設六座新工廠並量產下一代共封裝光學 (CPO) 技術。

「由 AI 浪潮驅動的硬體製造擴張已經形成了一個主要的行業瓶頸，」日月光執行長吳田玉在台灣高雄新廠的動土儀式上表示。

此次擴張包括僅在高雄設施就投入超過 1083 億新台幣，該廠預計將於 2027 年投入運營。吳田玉證實，公司今年 700 億美元的資本支出計劃可能會上修，具體細節將在即將舉行的法人說明會上披露。

此舉使日月光能夠捕捉來自輝達 (Nvidia) 和超微 (AMD) 等公司對 AI 加速器所需先進封裝的需求激增，有望鞏固其相對於艾克爾 (Amkor Technology) 和長電科技 (JCET) 等競爭對手的市場領先地位。公司今年對 CPO 量產的承諾標誌著其向下一代技術的戰略推進，該技術整合了光學和矽，可在數據中心實現更快、更高效的數據傳輸。

吳田玉的公開確認標誌著日月光首次明確 CPO 量產的時間表，這項技術被視為克服未來 AI 系統數據吞吐量挑戰的關鍵。然而，他指出，廣泛商業化和顯著經濟效益的時間表最終將取決於市場動態。

此外，該公司正與主要客戶就可能在美國進行的擴張進行積極討論，但尚未公佈具體的時間表或規模。吳田玉拒絕就收購面板廠商群創光電 (Innolux) 工廠的傳聞發表評論，僅表示任何此類進展都將正式公告。

本文僅供參考，不構成投資建議。