應用材料公司收購 NEXX，瞄準 AI 晶片 515mm 面板市場

應用材料公司（納斯達克股票代碼：AMAT）正在從 ASMPT 有限公司手中收購 NEXX。這是一項加強其下一代人工智能晶片製造能力的戰略舉措。此次收購於 5 月 3 日宣佈，為先進封裝拼圖增加了一個關鍵部分，使應用材料公司能夠利用行業向大規模面板尺寸晶片基板轉變的趨勢。

應用材料公司半導體產品事業部總裁 Prabu Raja 博士表示：「NEXX 加入應用材料公司完善了我們在先進封裝領域的領先地位，特別是在面板處理領域。我們認為未來幾年該領域在客戶共同創新和增長方面擁有巨大機遇。」

此次交易將 NEXX 的電化學沉積 (ECD) 技術納入應用材料公司本已廣泛的產品組合中，其中包括數字光刻、PVD、CVD 和刻蝕系統。這是創建精細間距 I/O 佈線的關鍵步驟，而這種佈線是將多個芯粒（如 GPU 和高頻寬記憶體 (HBM)）連接到尺寸為 510x515 毫米或更大的矩形大面板上所必需的。這一轉變擺脫了傳統的 300mm 圓形晶圓，允許每個基板容納更多晶片，從而顯著提高製造產量，並使更大、更強大的 AI 系統成為可能。

對於投資者而言，此次收購旨在把握 AI 硬體的未來。隨著 AI 模型變得日益複雜，晶片行業正面臨單晶片設計的極限。解決方案是先進封裝，即將多個較小的芯粒縫合成一個強大的處理器。通過加入 NEXX 的技術，應用材料公司現在可以為這個高速增長的市場提供更全面的工具套件，從而給泰瑞達 (Teradyne) 等半導體設備領域的競爭對手帶來壓力，並與日月光 (ASE) 等封裝巨頭的服務形成互補。

向面板級封裝的轉變

AI 工作負載日益增長的需求正在推動對更大、更複雜的晶片設計的需求。將眾多的 GPU、HBM 堆疊和 I/O 晶片集成在單個封裝中，需要比 300mm 晶圓能有效提供的更大基礎。面板級封裝提供了顯著增加的表面積，使晶片設計人員能夠構建更大的 AI 加速器並實現更高的產量，日月光等主要封裝公司也注意到了這一趨勢，預計 2026 年需求強勁。

應用材料公司正將自己定位為這一轉型的一站式商店。NEXX 的 ECD 能力的加入允許共同優化的解決方案，從而可以加速領先 AI 晶片製造商和系統公司的先進封裝路線圖。該交易預計將在未來幾個月內完成，NEXX 團隊將被併入位於馬薩諸塞州比勒利卡的應用材料公司半導體產品事業部。

本文僅供參考，不構成投資建議。