應用材料公司與博通達成晶片封裝協議，劍指下一代 AI

應用材料公司（Nasdaq: AMAT）正與博通公司（Nasdaq: AVGO）攜手合作，共同加速先進晶片封裝技術的研究，這是目前構建更強大、更高效人工智能系統競賽中的關鍵瓶頸。週三宣布的這一合作夥伴關係將使博通加入應用材料的設備與工藝創新及商業化 (EPIC) 平台，共同開發將定義下一代 AI 硬體的解決方案。

「與整個供應鏈的夥伴密切合作，對於交付下一代高性能 AI 系統至關重要，」博通半導體解決方案事業部總裁 Charlie Kawwas 在一份聲明中表示。「通過將應用材料在材料工程方面的專長與博通在半導體和系統設計方面的領先能力相結合，我們可以縮短 AI 領域新創新的上市時間。」

該協議讓博通這家領先的 AI 數據中心晶片設計公司能夠儘早獲得應用材料全球研發中心正在進行的工藝設備和材料創新。這包括位於矽谷的新 EPIC 中心，該設施旨在縮短新技術從實驗室概念轉向大規模製造所需的時間。雙方的合作將重點開發將多個晶片連接在單一封裝中的新方法，即異質整合技術，以大幅提升性能和能源效率。

對於投資者來說，這一合作夥伴關係強化了先進封裝在維持 AI 繁榮中的關鍵作用。隨著電晶體微縮帶來的性能提升放緩，晶片製造商正越來越多地通過堆疊晶片和小晶片（chiplets）來增加頻寬並降低功耗。應用材料預計其先進封裝業務的收入今年將增長 50% 以上，與博通這樣的大客戶達成協議，為未來的需求提供了更高的可見性。此舉還有助於應用材料與科磊（Nasdaq: KLAC）等對手競爭，後者同樣將先進封裝視為主要增長動力。

為何重要：封裝瓶頸

生成式 AI 的爆發式增長創造了對專用處理器的巨大需求，但這些系統的性能日益受到晶片連接方式的限制，而不僅僅是晶片本身。先進封裝技術對於連接 AI 加速器運行所需的大量高頻寬記憶體 (HBM) 至關重要。

「先進封裝領域的創新對於實現 AI 時代的可持續進步必不可少，」應用材料半導體產品事業部總裁 Prabu Raja 博士表示。

此次合作旨在創造封裝領域的新「積木」，能夠顯著增加晶片間的連接密度，提升未來 AI 系統的每瓦性能。隨著 AI 數據中心的功耗成為主要關注點，這已成為行業關注的重點。

下一步：從研發到晶圓廠

此次協作將利用應用材料計劃於 2026 年投入運營的新 EPIC 中心。該中心代表了美國有史以來在半導體設備研發領域的最大投資，旨在承載設備製造商、晶片設計師和材料供應商之間深度且實際的合作。

通過與應用材料的工程師直接合作，博通可以幫助塑造未來產品所需的工具和工藝開發，而應用材料則能直接洞察前沿客戶的需求。這種共同創新模式標誌著從傳統的、更孤立的半導體開發方式向戰略轉變。

該合作夥伴關係建立在應用材料近期擴大其封裝產品組合的舉措之上，包括收購 ASMPT 的 NEXX 業務，以獲取面板級封裝工具。這些技術對於創建 AI 加速器所需的更大、更複雜的封裝至關重要。

大局觀

在達成這筆交易之際，應用材料正全速前進，其 2026 曆年第一季度的營收和利潤在強大的 AI 驅動需求支撐下輕鬆超過了華爾街的預期。該公司對下一季度的指引比共識高出 9.2%，反映了管理層對持續增長的信心。首席財務官 Brice Hill 指出，客戶預測的可視化現已延長至八個季度，這標誌著整個行業的長期產能擴張計劃。

與博通的合作有助於鞏固應用材料在 AI 硬體生態系統核心的地位，使其從單純的設備供應商轉變為未來晶片架構的關鍵推動者。對投資者而言，這是公司成功定位自己、以獲取 AI 革命創造的更大價值份額的又一信號。

本文僅供參考，不構成投資建議。