Key Takeaways:
- 摩根士丹利的研究報告顯示，蘋果已向台積電下單，計劃在 2026 年訂購 3.6 萬片 SoIC 晶圓，並在 2027 年增至 6 萬片。
- 據信，該產能將用於代號為 「Baltra」 的客製化 3nm AI 伺服器晶片，旨在支持蘋果的私有雲端運算（PCC）基礎設施。
- 此舉標誌著蘋果正進行戰略轉型，從針對第三方 GPU 的營運支出轉向對垂直整合 AI 硬件堆疊的資本支出。
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蘋果擬向台積電訂購 6 萬片晶圓用於開發新型 AI 伺服器晶片
深入調查蘋果供應鏈後發現，該公司正向台積電爭取大量的先進晶片封裝產能。摩根士丹利分析師認為，此舉是為了開發代號為 「Baltra」 的自研 AI 伺服器晶片。訂單規模表明，蘋果在私有雲端基礎設施方面正向自研硬體進行重大戰略傾斜，直接挑戰輝達在數據中心的統治地位。
「基於蘋果訂單的絕對規模……我們認為大部分 SoIC 產能是用於蘋果的私有雲端運算 (PCC) 3nm AI ASIC（『Baltra』），」 摩根士丹利在 4 月 10 日的一份報告中表示，「這將取代目前使用的 M 系列 Ultra 處理器，以獲得更好的 AI 推論性能和效率。」
該投資銀行的報告強調，蘋果對台積電系統級整合晶片（SoIC）封裝的訂單預計在 2026 年達到 3.6 萬片晶圓，並在 2027 年激增至 6 萬片。這一數字極高，考慮到目前最大的 SoIC 客戶 AMD 預計在 2026 年僅需要 4.2 萬片晶圓。蘋果對其高端 Mac 電腦的需求不會超過 1,600 片晶圓，這表明該產能顯然是為了一個更大的項目準備的。
轉向自研 AI 硬體之戰略重點
「Baltra」 晶片預計將採用台積電的 N3E 工藝，即其第二代 3nm 製造技術。據報導，這一舉措是與博通（Broadcom）多年合作的成果，代表了蘋果資本配置的根本轉變。通過構建自己的 AI 伺服器，蘋果正在從重營運支出 (Opex) 模式（如從輝達購買昂貴的 GPU）轉向以長期資本支出 (Capex) 為核心的模式。
這種對其 AI 基礎設施的垂直整合策略可以顯著降低數據中心的營運成本，並減少對第三方供應商的依賴。然而，這場高風險博弈能否成功，取決於 「Baltra」 晶片在大規模部署後的實際性能和能效。雖然控制成本的策略十分明確，但其執行力仍是蘋果這一宏偉藍圖中的最大變量。
本文僅供參考，不構成投資建議。