核心要點
- Apple 提拔 Johny Srouji 為首席硬體官,在一次重大重組中負責監督所有硬體和晶片工程。
- 此次重組旨在透過加強晶片與硬體團隊之間的整合,加速產品開發。
- 產品設計領導層進行了調整,至少有 3 位資深高管擔任新職,以精簡營運。
核心要點

Apple 公司正由新任硬體主管 Johny Srouji 牽頭重組其硬體工程和產品設計領導層。此舉旨在透過將公司世界級的晶片團隊與產品團隊更緊密地結合,加速未來設備的開發。
據彭博社報導,據知情人士透露,這些變化旨在「加快未來設備的工作進度」,並更好地整合內部晶片研發團隊與最終產品打造團隊。此番變動正值 John Ternus 準備於 9 月 1 日接任執行長之際。
在這次最重要的調整中,Srouji 正在改變產品設計工程部門的管理模式,該部門負責將工業設計團隊的概念轉化為可製造的產品。此前由資深副總裁 Kate Bergeron 負責的這一職責,現在將由她的兩名長期副手分擔:Shelly Goldberg(目前負責 Mac 產品設計)和 Dave Pakula(曾領導 Apple Watch、iPad 和 AirPods 的工程設計)。即將上任的執行長 Ternus 的副手 Richard Dinh 將繼續領導 iPhone 的產品設計。
這次重組對 Apple 至關重要,因為該公司因在 AI 驅動設備和智慧眼鏡等新興領域落後於 Google 和三星等競爭對手而面臨批評。透過讓「Apple 晶片之父」掌管所有硬體,該公司旨在縮短其傳聞中至少五個新產品類別(包括智慧家居攝像頭、機器人和智慧眼鏡)漫長的開發週期。
在新結構下,Bergeron 將轉任一個新職位,負責監督所有 Apple 設備的產品可靠性,該職位先前由 Tom Marieb 擔任,而 Marieb 已接替 Ternus 擔任硬體工程主管。Srouji 還創建了一個新的「生態系統、平台與合作夥伴關係」團隊,由 Matt Costello 和 Kevin Lynch 領導,後者將繼續負責 Apple 的機器人項目。
重組也深入到了晶片部門。晶片工程主管 Sribalan Santhanam 現在還將管理 Apple 在以色列的晶片團隊,以及專注於晶片封裝和模擬混合信號技術的團隊。負責高級技術小組的 Zongjian Chen 將接管傳感器軟件、原型製作以及電池、攝像頭和顯示工程團隊。這一合併將更多關鍵組件工程小組歸於統一領導下,從而精簡了協作。
讓 2008 年加入 Apple 並領導首款自研晶片 A4 開發的 Srouji 掌管所有硬體,這一舉措標誌著對已證明成功的戰略的進一步承諾。由定制 Apple 晶片支持的硬體和軟體的緊密集成,已使 iPhone 和 Mac 等產品在性能和效率上擁有顯著優勢。透過在開發過程中更早、更廣泛地應用這種集成模式,Apple 致力於以更強的競爭優勢更快地將其下一波產品推向市場。
本文僅供參考,不構成投資建議。