Apple M7晶片記憶體頻寬提升56% 加速裝置端AI處理

Apple正在全面改革其晶片策略，優先發展裝置端AI，跳過高階M6系列，並急於在2027年初將M7基礎晶片推向市場，其記憶體頻寬較M5提升56%。

「該公司採取這項不尋常的步驟，是為了加速推進原先計劃在後期推出的技術，」彭博社記者馬克・古爾曼（Mark Gurman）引述此一策略轉向，以滿足日益增長的裝置端AI能力及圖形密集型軟體需求。

根據供應鏈報告，M7基礎晶片的統一記憶體頻寬將達到約240 GB/s，高於M5的153 GB/s。Apple計劃於2027年上半年推出M7，隨後在年底前推出M7 Pro和M7 Max系列，並於2028年推出M7 Ultra。該公司已取消M6 Pro和M6 Max晶片的計劃，僅在2026年底前推出基礎M6晶片，頻寬為200 GB/s，最多12個GPU核心，並採用2奈米製程。

此一變動影響所有Mac型號。入門級MacBook Pro、Mac mini和iMac將於今年獲得基礎M6晶片，而高階MacBook Pro、Mac Studio和Mac mini型號則需等到2027年底才能搭載M7 Pro和M7 Max晶片。配備最多36個CPU核心和80個GPU核心的M5 Ultra Mac Studio最快將於今年上市，為專業用戶提供過渡方案。

M7的頻寬升級並非漸進式的，而是結構性的。裝置端AI推論效能高度依賴統一記憶體的頻寬和容量，這決定了大型語言模型在無雲端連線的情況下能被載入和查詢的速度。M5基礎晶片的153 GB/s頻寬一直是高效運行Apple裝置端LLM等模型的瓶頸，迫使高階用戶轉向配備128 GB記憶體池的M5 Max配置。M7的240 GB/s頻寬大幅縮小了這一差距，為佔Apple 25億活躍裝置大宗的基礎級產品帶來強大的AI推論能力。

Apple跳過M6 Pro和M6 Max的決定，是自M1推出以來該公司首次在推出新一代晶片時未同步推出高階型號。基於台積電2奈米製程的基礎M6仍將提供顯著升級——更新記憶體架構、升級的神經引擎，以及重新設計的GPU（最多12核心）——但它僅驅動入門級產品。M6的200 GB/s頻寬較M5基礎晶片提升31%，但仍比M7的240 GB/s落後20%。

競爭態勢極為嚴峻。高通的Snapdragon X Elite和英特爾的Lunar Lake晶片在AI TOPS方面正逐步追趕，兩者均瞄準45 TOPS以上的裝置端AI工作負載。Apple M系列的神經引擎目前在M4上提供38 TOPS，而M7的架構改進需大幅超越該門檻，才能維持Apple在裝置端AI效能的領先地位。負責製造所有Apple晶片的台積電，將受惠於加速的M7時程，不過跳過M6 Pro和M6 Max的產量，短期內代表損失部分晶圓投片量。

對於投資人而言，這條藍圖的轉向帶來好壞參半的影響。Apple將高階Mac晶片延後至2027年的決定，可能導致2027財年Mac營收成長放緩，因為專業用戶會延後升級。預計最快於2026年底推出的M5 Ultra Mac Studio，最高配備768 GB統一記憶體，提供了一條臨時升級路徑，但價格高昂。Apple股票目前本益比約為30倍，市場尚未反映M7 AI能力普及至大眾市場所帶來的潛在升級週期。高頻寬記憶體與先進封裝供應商——SK海力士、三星和台積電——隨著Apple自2027年起擴大量產M7並應用於Mac和iPad產品線，可望迎來增量需求。

本文僅供參考，不構成投資建議。