蘋果探索AI晶片收購，自研Baltra晶片延至2026年後

蘋果下一代AI伺服器晶片（代號Baltra）已延後至原訂的2026年登場時間之後，迫使該公司開始探索半導體收購案，因為其在自有的M2 Ultra伺服器上，仍難以匹配輝達（Nvidia）的效能表現。

「我們不再鎖定特定的淨現金水準，這給了我們更大的靈活性，」財務長凱文·帕瑞克（Kevan Parekh）向分析師表示，這番話為蘋果動用其456億美元現金儲備進行潛在交易鋪平了道路。

根據《The Information》報導，蘋果已與銀行家討論可能的收購案，並接觸了多家半導體新創公司，探詢出售意願。蘋果史上第二大交易——今年1月以近20億美元收購以色列AI新創公司Q.ai——已顯示其正在加大支出。蘋果迄今最大收購案仍是2014年以30億美元收購Beats，而2008年以2.78億美元收購PA Semi則為其整個晶片業務奠定了基礎，隨後誕生了A系列iPhone處理器以及後來支援AI伺服器的M系列Mac晶片。

此次延遲使蘋果在處理最 demanding 的AI任務（包括全新Gemini驅動版本的Siri）時，仍須依賴Google Cloud內部的輝達H100與H200 GPU。彭博報導指出，一款足以媲美輝達效能的晶片可能要到2029年才會問世，期間將由M5 Ultra升級版填補空缺。對於一家憑藉垂直整合——自行設計CPU、GPU與神經引擎——而建立3兆美元市值的公司而言，需要將AI運算外包給競爭對手的硬體，標誌著一個策略性的轉折點。

競爭壓力巨大。輝達資料中心業務在其最新財年的營收達到1,300億美元，受惠於AI訓練與推論工作負載的需求。Google則透過其Tensor處理單元（TPU）以及與輝達的合作，將自身定位為那些無法自建AI晶片企業的首選基礎設施供應商。蘋果的延遲意味著它仍然是這兩家公司的客戶，而非競爭對手。

一筆300億美元對博通的押注——以及一份購物清單

蘋果已向博通（Broadcom）承諾投入300億美元購買晶片，雙方已將合作關係延長至2031年。根據《The Information》報導，蘋果也與新創公司PrismML進行談判，該公司專注於縮小大型AI模型使其可直接在iPhone上運行。在製造端，蘋果的晶片由台積電在先進製程（3奈米及以下）上生產，使這家台灣晶圓代工廠成為其未來任何伺服器晶片的關鍵單一供應來源。

領導層交接帶來另一個變數。現任執行長提姆·庫克（Tim Cook）將於9月將執行長一職交棒給硬體主管約翰·特努斯（John Ternus），而晶片主管強尼·史洛基（Johny Srouji）現已督導蘋果所有硬體業務。兩人都是具備垂直整合實績的工程師——且可能都更願意透過收購來突破供應限制。

蘋果對外部AI基礎設施的依賴，對多檔股票的走向產生影響。輝達目前的預期本益比約為35倍，蘋果對其GPU的持續依賴將使輝達受益。博通獲得了300億美元的多年承諾，無論蘋果自研晶片最終能否實現，博通都將從中獲利。對於蘋果自身而言，此次延遲引發了市場對其能否維持晶片優勢的質疑——而晶片優勢正是其相較其他硬體製造商享有溢價估值的關鍵支柱。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。