AMD 擬在台投資逾 100 億美元以擴大 AI 晶片封裝規模

(P1) 超微半導體（AMD）正向台灣半導體生態系統投資超過 100 億美元，以確保其下一代 AI 硬體關鍵供應鏈，此舉旨在重大產品發佈前直接解決先進封裝瓶頸。這項於 5 月 21 日宣布的投資，旨在擴大未來 AI 數據中心必不可少的高頻寬、高能效互連技術的製造規模。

(P2) 「隨著 AI 應用的加速，我們的全球客戶正在迅速擴展 AI 基礎設施以滿足日益增長的計算需求，」AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示。「透過將 AMD 在高效能運算領域的領導地位與台灣生態系統及我們的全球戰略夥伴相結合，我們正在實現整合化的機架級 AI 基礎設施，幫助客戶加速部署下一代 AI 系統。」

(P3) 該項投資加深了與日月光（ASE Technology Holding）和矽品（SPIL）等台灣主要封裝企業的合作，共同開發並驗證下一代基於晶圓的 2.5D 橋接互連技術。這項被稱為「增強型扇出橋接」（EFB）的技術，旨在提升 AMD 即將推出的代號為「Venice」的第六代 EPYC 處理器（CPU）的互連頻寬和能效。

(P4) 整個努力旨在確保 AMD Helios 機架級平台在 2026 年下半年準時部署。該平台搭載了 AMD Instinct MI450X GPU 和「Venice」處理器，針對多吉瓦級 AI 部署而設計，這使得這些封裝夥伴關係的成功對於 AMD 奪取更大部分 AI 基礎設施市場份額的能力至關重要。

EFB 封裝旨在實現更高頻寬

AMD 的策略核心在於解決 AI 系統的一個關鍵物理限制：如何在晶片之間快速且高效地傳輸海量數據。公司正專注於增強型扇出橋接（EFB）架構，這是一種 2.5D 封裝技術，可增加互連密度並提高功率效率。這使得系統能夠以更快、更高效的方式運行，從而提供更高的每瓦性能。

與日月光和矽品的合作側重於將這種基於晶圓的 EFB 技術工業化。日月光銷售高級副總裁 Steven Tsai 表示：「我們與 AMD 在增強型扇出橋接技術上的合作，標誌著在大規模應用中擴展先進封裝邁出了重要一步。」在另一項並行努力中，AMD 宣布其已與合作夥伴力成（PTI）共同驗證了行業首個基於面板的 2.5D EFB 互連技術，這一里程碑支持了更大規模且成本更優的高頻寬互連。

Helios 平台與生態系統有望於 2026 年如期推出

封裝技術的進步並非孤立進行，它們是 AMD 雄心勃勃的 Helios 機架級系統的基礎。包括三名（Sanmina）、緯穎（Wiwynn）、緯創（Wistron）和英業達（Inventec）在內的領先原始設計製造商（ODM）正在構建基於 Helios 的系統。這些平台將整合 AMD 的旗艦 AI 晶片——Instinct MI450X GPU 和第六代 EPYC CPU，並搭配 ROCm 開放軟體棧。

目標是提供一個完全整合的系統，允許客戶在優化能耗和效率的同時，運行更大、更複雜的 AI 工作負載。從日月光、矽品等封裝商到欣興電子（Unimicron）、南亞電路板（Nan Ya PCB）等基板供應商，廣泛的供應鏈合作夥伴公開表示支持，這標誌著在 2026 年下半年發佈窗口前，各方正協調一致為大規模生產做準備。該投資降低了生產爬坡的風險，這是 AMD 與輝達（Nvidia）咄咄逼人的硬體路線圖競爭時的關鍵一步。如果無法在 2026 年限期前完成或無法大規模驗證 EFB 技術，將對 AMD 在 AI 領域的營收和市場份額目標構成重大風險。

本文僅供參考，不構成投資建議。