AI 供應短缺蔓延至晶圓與 ABF 載板，產能鎖定至 2028 年

AI 半導體供應鏈瓶頸正從 HBM 與先進封裝向上游蔓延至矽晶圓與 ABF 載板，晶圓廠產能利用率達到滿載，載板產能則鎖定至 2028 年。

「儘管 ABF 載板已透過長期合約鎖定至 2028 年，客戶對供應短缺的擔憂仍未消除，」Meritz 證券研究員 Yang Seung-soo 表示。「部分客戶再次尋求合資投資模式，以確保產能直至 2030 年。」

全球第三大 300mm 晶圓供應商環球晶圓於 8 月 4 日第二季法說會上表示，其 12 吋、8 吋及 6 吋生產設施均已達到最大利用率，部分先進 12 吋產品的供應已出現瓶頸。全球第四大晶圓廠世創電子表示，隨著記憶體與系統半導體製造商的庫存調整結束，300mm 晶圓訂單再度回升。前兩大廠商信越化學與 SUMCO 亦報告出貨量增加。全球最大 AI 載板製造商揖斐電計劃自今年起至 2028 年投資 5,000 億日圓（34 億美元），擴充 AI 伺服器用 IC 封裝載板產能。

供應鏈吃緊恐延遲 NVIDIA、AMD 及超大規模雲端業者的 AI 晶片出貨，而蘋果則面臨另一場相關危機——台積電手中積壓約 10 億美元已完成的 A20 Pro 晶圓，因 LPDDR5X 記憶體被 AI 資料中心需求搶佔而無法完成封裝。

晶圓廠產能滿載，AI 需求攀升

矽晶圓是半導體電路蝕刻的基礎材料。每一顆晶片——DRAM、NAND 快閃記憶體、GPU、AI 加速器及 ASIC——皆於晶圓上生產，而多數 AI 伺服器晶片採用 300mm 晶圓。即使企業取得先進封裝或 HBM 產能，缺乏足夠晶圓仍無法增加晶片產量。

環球晶圓表示，隨著 AI、高效能運算及先進封裝需求擴張，高附加價值晶圓（包括高純度與低缺陷產品）訂單快速攀升。客戶日益傾向簽訂長期協議，以確保 AI 晶片供應鏈的料源穩定。

業界觀察人士預期，明年之後晶圓供需將進一步收緊，屆時三星電子、SK 海力士及美光的 AI 記憶體擴產將全面啟動。一位產業消息人士表示，晶圓短缺尚未直接成為瓶頸，但企業已開始在整條供應鏈中競相提前鎖定供應。

載板產能鎖定延伸至 2030 年

不僅晶圓，ABF 載板——連接半導體晶片與主機板的關鍵材料——的產能爭奪戰亦日益激烈。NVIDIA、AMD 及全球超大規模雲端業者已透過長期合約鎖定 ABF 產能至 2028 年。近期，部分客戶已開始要求載板供應商提前擴產或共同分擔資本投資成本，以確保 2029 及 2030 年的產能。

台灣 IC 載板廠商正以積極擴產回應。全球最大台灣 IC 載板廠欣興電子已將 2026 年資本支出提高至新台幣 537 億元（17 億美元），重點聚焦光復二廠及楊梅二至三廠。景碩科技新增新台幣 196 億元（6.2 億美元）資本支出用於楊梅 K6C 及 K6D 廠，並正在物色 K7 與 K8 廠用地。南亞電路板則升級樹林及錦興廠，並租賃母公司集團在南台灣的廠房設施。

AMD 執行長蘇姿丰宣布對台灣追加超過 100 億美元投資，其中包括 EFB（高架扇出橋接）2.5D 封裝網路——被視為台積電 CoWoS 的替代方案——並指名欣興、景碩及南亞電路板為合作夥伴。

供給端限制使壓力加劇。T 玻璃纖維布——先進 IC 載板使用的高性能材料——供應吃緊，即使設備到位，載板廠商擴產能力仍受限制。ABF 與 BT 載板價格已進入上升週期，市場預期 2026 年下半年將出現約每季 8% 的價格漲幅。

對投資人而言，供應鏈收緊是一把雙刃劍。欣興、景碩及南亞電路板等載板廠商受益於賣方市場，透過長期協議鎖定多年產能。但瓶頸對 NVIDIA、AMD 及擴建 AI 基礎設施的超大規模雲端業者構成出貨風險。奧地利載板廠商 AT&S 公布 2025/26 會計年度營收 18 億歐元，年增 21%，EBITDA 利潤率達 23.3%——證明定價權正流向載板供應商。

本文僅供參考，不構成投資建議。