AI 浪潮迫使半導體產業在 2027 年前全面重構

Key Takeaways:

• 野村證券報告指出，AI 正在迫使半導體產業從電晶體微縮轉向 3D 結構、玻璃基板等新材料以及先進封裝的創新，這標誌著該產業的根本性變革。
• 2027 年被視為關鍵拐點，屆時包括背面供電、玻璃核心基板和光子 SOI 在內的多項技術預計將進入量產，從而加劇 12 英吋矽片的供應緊張。
• 這一轉變在以往被忽視的領域（如材料、特種化學品和封裝）創造了新的投資機會，提供高數值孔徑 EUV 光阻劑和光子 SOI 晶圓的公司有望實現顯著增長。