AAC技術CoolFan MEMS壓電主動散熱晶片目標2027年初量產

AAC技術進軍AI硬體主動散熱領域，有望重塑智慧型手機、穿戴裝置及資料中心的熱管理格局，其CoolFan MEMS壓電晶片目標在2027年初實現量產。

這家總部位於深圳的零組件製造商表示，基於關鍵MEMS壓電薄膜技術的CoolFan系列已完成研發試產，並進入小規模試產階段。AAC技術正與多家行業龍頭客戶合作，共同定義MEMS壓電風扇產品的規格。

該公司預計於2027年初實現大規模量產及出貨，關鍵客戶專案產品將於同年上半年推出。該晶片可應用於AI智慧型手機、智慧手錶、XR眼鏡及多種AI驅動的智慧終端場景。AAC技術同時與多家新興AI硬體製造商合作，探索XR及機器人靈巧手等更多應用場景。

消息公布後，AAC技術股價上漲4.5%，賣空成交量佔成交額29.9%，顯示投資人對該公司轉向熱管理領域的信心。MEMS壓電技術提供了與傳統散熱片或均溫板截然不同的散熱機制——利用壓電薄膜致動器直接在發熱元件上方驅動微觀氣流。若成功商業化，該技術有望在成長中的AI裝置熱管理市場中佔據一席之地，因為晶片功耗密度持續攀升，被動散熱方案已難以應付。

熱管理作為競爭護城河

AI硬體的散熱挑戰日益嚴峻。智慧型手機應用處理器在執行AI推論任務時，持續功耗已超過10瓦；XR頭戴裝置則需要靜音且緊湊的散熱方案，傳統風扇無法滿足需求。伺服器液冷散熱作為另一目標應用，隨著資料中心營運商競相為每顆功耗達700瓦以上的AI加速器降溫，預計將發展成為數十億美元的市場。

AAC技術憑藉與主要智慧型手機廠商在聲學及觸控元件領域的既有合作關係，為CoolFan系列建立了成熟的通路佈局。該公司未透露晶片定價或出貨量目標，但MEMS壓電方案可在電路板層級整合且高度增加極小——這在薄型裝置中是一項關鍵優勢。

更廣泛的競爭格局涵蓋AVC及古河電氣等傳統散熱方案供應商，以及新興的MEMS散熱新創公司。AAC技術能否利用其既有製造規模及在手機供應鏈中的客戶關係，相對於未經驗證的新進者加速市場滲透，將是關鍵。

AAC技術在香港交易所上市，本益比與其他中國零組件供應商相當。CoolFan系列代表該公司在其核心聲學及觸控業務之外潛在的新營收來源，而這些核心業務在智慧型手機市場趨於成熟之下面臨利潤壓力。若MEMS壓電散熱技術能按公司規劃的時間表實現量產，最快可於2027年下半年開始貢獻營收，但更廣泛的應用取決於客戶認證週期及相較於既有散熱方案的價格競爭力。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。