Synopsys tích hợp IP 224G vào nền tảng quang học 3nm của Lightmatter
Vào ngày 26 tháng 1 năm 2026, Synopsys và Lightmatter, nhà lãnh đạo về điện toán quang tử, đã công bố một hợp tác chiến lược để đẩy nhanh quá trình phát triển phần cứng AI thế hệ tiếp theo. Quan hệ đối tác này liên quan đến việc tích hợp 224G SerDes và Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) IP tiên tiến của Synopsys, được thiết kế cho quy trình 3nm, vào nền tảng Quang học Đồng đóng gói (CPO) 3D Passage™ của Lightmatter. Động thái này kết hợp công nghệ giao diện silicon hàng đầu ngành của Synopsys với các giải pháp kết nối quang tử chuyên biệt của Lightmatter.
Quan hệ đối tác nhắm đến các nút thắt về dữ liệu và năng lượng của AI
Sự hợp tác này được thiết kế để trực tiếp giải quyết hai trong số những thách thức quan trọng nhất trong việc mở rộng hệ thống AI: độ trễ dữ liệu và mức tiêu thụ điện năng. Khi các mô hình AI ngày càng phức tạp, các kết nối điện được sử dụng trong các trung tâm dữ liệu truyền thống trở thành một nút thắt lớn, hạn chế hiệu suất và đẩy chi phí năng lượng lên cao. Bằng cách phát triển một nền tảng CPO mạnh mẽ, độ trễ thấp, các công ty này đặt mục tiêu đưa kết nối quang học đến gần hơn với chip xử lý, cho phép truyền dữ liệu nhanh hơn và hiệu quả hơn giữa các chip. Sự tích hợp này rất quan trọng để xây dựng cơ sở hạ tầng hiệu suất cao, có khả năng mở rộng cần thiết cho các khối lượng công việc AI và điện toán hiệu năng cao (HPC) trong tương lai, có khả năng mang lại lợi thế cạnh tranh then chốt cho cả hai công ty trên thị trường phần cứng AI.