Cuộc đua AI toàn cầu đang chuyển từ sức mạnh tính toán sang dung lượng bộ nhớ, một xu hướng có thể làm sâu sắc thêm tình trạng khan hiếm nguồn cung chip chưa từng có.
Cuộc đua AI toàn cầu đang chuyển từ sức mạnh tính toán sang dung lượng bộ nhớ, một xu hướng có thể làm sâu sắc thêm tình trạng khan hiếm nguồn cung chip chưa từng có.

Cuộc đua AI toàn cầu đang chuyển từ sức mạnh tính toán sang dung lượng bộ nhớ, một xu hướng có thể làm sâu sắc thêm tình trạng khan hiếm nguồn cung chip chưa từng có.
Giám đốc công nghệ của Sandisk Corp. cho biết cuộc đua trí tuệ nhân tạo đang trở nên "tập trung vào bộ nhớ" thay vì tập trung vào sức mạnh tính toán thô, một sự chuyển dịch đang khiến khách hàng ký kết các thỏa thuận cung cấp dài hạn giữa tình trạng thiếu hụt chip chưa từng có.
"Khi các mô hình ngôn ngữ lớn trở nên lớn hơn và thông minh hơn, chúng yêu cầu nhiều bộ nhớ hơn để hoạt động hiệu quả," Alper Ilkbahar, CTO kiêm Phó chủ tịch điều hành của Sandisk, cho biết trong một cuộc phỏng vấn với Nikkei Asia.
Ilkbahar đã trích dẫn ba xu hướng thúc đẩy sự chuyển dịch này: kích thước ngày càng lớn của các mô hình ngôn ngữ lớn, sự phụ thuộc ngày càng tăng vào bộ nhớ đệm key-value (KV) — hoạt động như bộ nhớ ngắn hạn của AI — và việc áp dụng kiến trúc mixture-of-experts giúp giảm tính toán nhưng đòi hỏi nhiều bộ nhớ hơn. Cổ phiếu của Sandisk đã tăng khoảng 5,7 lần từ đầu năm đến nay và hơn 35 lần trong 12 tháng kể từ tháng 5 năm 2025.
Sự chuyển dịch tập trung vào bộ nhớ có nguy cơ làm trầm trọng thêm tình trạng thắt chặt nguồn cung trên thị trường chip bộ nhớ. Ilkbahar cho biết, khách hàng hiện đang chủ động đưa ra các cam kết trước và ký kết các thỏa thuận mua sắm dài hạn để đảm bảo nguồn cung trong tương lai, báo hiệu rằng các hạn chế về năng lực của ngành có thể kéo dài khi khối lượng công việc AI mở rộng.
HBF Hướng Đến Tái Định Hình Hệ Phân Cấp Bộ Nhớ AI
Công ty đang đặt cược vào sản phẩm lớn tiếp theo dựa trên luận điểm này. Sandisk đang thiết kế chip High Bandwidth Flash (HBF), một kiến trúc bộ nhớ mới mà công ty cho biết cung cấp dung lượng và mật độ cao hơn đáng kể so với High Bandwidth Memory (HBM) trong khi vẫn duy trì băng thông tương đương. Các die nhớ HBF dự kiến sẽ bắt đầu được lấy mẫu vào cuối năm nay, với các sản phẩm hoàn chỉnh được trang bị bộ điều khiển dự kiến ra mắt vào năm tới.
Sandisk đã hợp tác với SK Hynix, nhà sản xuất bộ nhớ lớn thứ hai thế giới, để cùng phát triển các tiêu chuẩn kỹ thuật cho HBF. Sự hợp tác này định vị cả hai công ty để nắm bắt nhu cầu từ khối lượng công việc suy luận AI, vốn yêu cầu dung lượng bộ nhớ lớn hơn so với các tác vụ huấn luyện. HBM, hiện là công nghệ bộ nhớ thống trị cho các bộ tăng tốc AI, được sản xuất chủ yếu bởi SK Hynix, Samsung Electronics và Micron Technology.
Sự chuyển dịch sang điện toán AI tập trung vào bộ nhớ thách thức câu chuyện phổ biến cho rằng các đơn vị xử lý đồ họa và sức mạnh tính toán thô một mình quyết định hiệu suất AI. Nvidia Corp., với các GPU H100 và Blackwell thống trị thị trường huấn luyện AI, phụ thuộc vào bộ nhớ HBM được đóng gói cùng với bộ xử lý của mình. Nếu HBF được chấp nhận, nó có thể tái định hình hệ phân cấp bộ nhớ trong các trung tâm dữ liệu AI, có khả năng làm giảm sự phụ thuộc vào HBM đối với một số khối lượng công việc suy luận nhất định.
Đối với các nhà đầu tư, những tác động lan tỏa khắp chuỗi cung ứng bán dẫn. Sandisk, đang giao dịch ở mức định giá cao sau đợt tăng giá 5,7 lần từ đầu năm đến nay, phải đối mặt với câu hỏi liệu thị trường đã định giá đầy đủ cơ hội từ HBF hay chưa. SK Hynix, công ty cung cấp HBM cho Nvidia, phải cân bằng giữa mảng kinh doanh HBM hiện tại với nguy cơ bị HBF làm xói mòn thị phần. Samsung và Micron, các nhà sản xuất HBM lớn khác, đối mặt với các tính toán chiến lược tương tự.
Bài viết này chỉ nhằm mục đích cung cấp thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.