Samsung bắt đầu vận chuyển chip HBM 12 lớp, gia tăng cạnh tranh với Micron trong mảng bộ nhớ AI

Samsung Electronics bắt đầu vận chuyển chip nhớ HBM3E 12 lớp vào ngày 28/5, trực tiếp thách thức vị thế dẫn đầu của Micron trong thị trường bộ nhớ băng thông cao vốn cung cấp năng lượng cho các bộ tăng tốc AI của Nvidia.

Samsung Electronics Co. đã vận chuyển lô chip nhớ HBM3E 12 lớp đầu tiên vào ngày 28/5, làm leo thang cuộc chiến tay ba với Micron Technology Inc. và SK Hynix Inc. nhằm giành quyền thống trị thị trường bộ nhớ AI trị giá 40 tỷ USD.

"Đây là sản phẩm HBM có dung lượng cao nhất trong ngành được sản xuất hàng loạt, mang đến cho khách hàng AI lượng bộ nhớ nhiều hơn 50% mỗi chồng chip," ông Lee Jung-bae, Phó chủ tịch điều hành mảng hoạch định sản phẩm bộ nhớ của Samsung, cho biết trong một tuyên bố.

Theo Samsung, chip HBM3E 12 lớp cung cấp dung lượng 36 gigabyte mỗi chồng với băng thông vượt quá 1,2 terabyte mỗi giây. Con số này so sánh với chip HBM3E 8 lớp của Micron ở mức 24 GB mỗi chồng, vốn đã bắt đầu được vận chuyển hàng loạt từ đầu năm 2025. Sản phẩm của Samsung sử dụng công nghệ ép nhiệt liên kết màng không dẫn điện, một kỹ thuật đóng gói giúp giảm độ dày lớp đến 20% so với các phương pháp thông thường.

Thời điểm này đưa Samsung vượt kế hoạch trong cuộc đua HBM, đe dọa vị thế thống trị gần đây của Micron. Cổ phiếu Micron, vốn đã tăng hơn gấp đôi trong 12 tháng qua nhờ nhu cầu bộ nhớ AI, đang đối mặt với áp lực mới khi Samsung và SK Hynix đẩy mạnh các sản phẩm cạnh tranh. Lô hàng HBM của Samsung diễn ra trong bối cảnh Nvidia Corp. — nhà tiêu thụ HBM lớn nhất — có kế hoạch đầu tư 150 tỷ USD mỗi năm vào hệ sinh thái AI của Đài Loan, theo CEO Jensen Huang cho biết trong tuần này.

Thị trường HBM Nóng Lên Khi Nhu Cầu AI Bùng Nổ

Bộ nhớ băng thông cao đã trở thành một trong những phân khúc cạnh tranh khốc liệt nhất trong ngành bán dẫn, khi cả ba nhà sản xuất bộ nhớ lớn đều chạy đua cung cấp cho các bộ tăng tốc dòng H200 và B100 của Nvidia. HBM xếp chồng nhiều chip DRAM theo chiều dọc, kết nối thông qua các via silicon, để cung cấp thông lượng dữ liệu khổng lồ cần thiết cho việc huấn luyện các mô hình ngôn ngữ lớn.

Chip HBM3E 12 lớp của Samsung gia nhập thị trường nơi nguồn cung luôn không đáp ứng đủ cầu. Micron cho biết vào tháng 3 rằng nguồn cung HBM năm 2025 của họ đã được bán hết, và SK Hynix — nhà sản xuất đầu tiên vận chuyển HBM3E hàng loạt — đã hoạt động hết công suất từ cuối năm 2024. Việc Samsung trở thành nhà cung cấp đủ điều kiện thứ ba có thể làm giảm áp lực định giá cho Nvidia và các bên mua chip AI khác, đồng thời bóp nghẹt biên lợi nhuận của các nhà sản xuất bộ nhớ.

Nhà sản xuất chip Hàn Quốc này cũng đã giải quyết một sự gián đoạn tiềm tàng vào tuần trước, khi đạt được thỏa thuận chưa từng có với công đoàn, ngăn chặn một cuộc đình công bằng cách hứa hẹn thưởng lớn cho công nhân sản xuất chip nhớ. Thỏa thuận này đảm bảo sự ổn định sản xuất trong giai đoạn then chốt của quá trình tăng tốc HBM.

Tác Động Đầu Tư

Đối với các nhà đầu tư, cuộc đua HBM mang đến những lực lượng cạnh tranh đan xen. Việc Samsung gia nhập với tư cách nhà cung cấp số lượng lớn có thể mở rộng tổng thị trường tiềm năng cho HBM — dự kiến đạt 40 tỷ USD vào năm 2027, theo ước tính của ngành — bằng cách mang đến cho Nvidia và các nhà thiết kế chip AI khác sự linh hoạt hơn trong nguồn cung. Nhưng điều này cũng đe dọa sức mạnh định giá mà Micron và SK Hynix đã được hưởng trong giai đoạn khan hiếm nguồn cung.

Micron đang giao dịch ở mức khoảng 12 lần thu nhập dự phóng, thấp hơn mức trung bình 18 lần của Chỉ số Bán dẫn Philadelphia, phản ánh sự thận trọng của nhà đầu tư về áp lực cạnh tranh. Mảng chip nhớ của Samsung, vốn đã quay trở lại có lợi nhuận vào đầu năm 2025 sau một thời kỳ suy thoái kéo dài, nay phải đối mặt với thách thức chuyển đổi sản lượng HBM thành tăng trưởng biên lợi nhuận bền vững.

Bài viết này chỉ nhằm mục đích cung cấp thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.