Kế hoạch đầu tư 140 nghìn tỷ won của Samsung nhắm vào các khối xây dựng kỷ nguyên AI gồm bộ nhớ HBM, màn hình tiên tiến và công nghệ pin mới.
Kế hoạch đầu tư 140 nghìn tỷ won của Samsung nhắm vào các khối xây dựng kỷ nguyên AI gồm bộ nhớ HBM, màn hình tiên tiến và công nghệ pin mới.

Tập đoàn Samsung sẽ đầu tư 140 nghìn tỷ won (90 tỷ USD) vào tỉnh Chungcheong, Hàn Quốc để xây dựng các dây chuyền sản xuất chip HBM, màn hình OLED và pin, củng cố khu vực này thành trung tâm sản xuất tiên tiến toàn cầu.
"Samsung đã chứng minh một vòng tuần hoàn tích cực, trong đó đầu tư tiên phong thúc đẩy tăng trưởng doanh nghiệp, và sự tăng trưởng đó lan tỏa đến khu vực và quốc gia," Chủ tịch Lee Jae-yong phát biểu tại một cuộc họp báo ở khuôn viên Asan của Samsung Display. "Chungcheong sẽ đạt được sự tăng trưởng thậm chí còn lớn hơn với tư cách là trung tâm toàn cầu về vật liệu và linh kiện IT."
Kế hoạch phân bổ 67 nghìn tỷ won cho Samsung Display để sản xuất OLED phục vụ điện thoại thông minh, thiết bị IT, thực tế mở rộng (XR), ô tô và robot hình người. Samsung Electronics sẽ chi 56 nghìn tỷ won để xây dựng năm dây chuyền sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM) tại khuôn viên Onyang và nâng cấp cơ sở vật chất ở Cheonan. Samsung SDI sẽ đầu tư 9 nghìn tỷ won vào năm 2040 để xây dựng cơ sở thẩm định pin, trong khi Samsung Electro-Mechanics cam kết 8 nghìn tỷ won để mở rộng sản xuất chất nền đóng gói cho máy chủ AI tại Sejong.
Khoản đầu tư dự kiến sẽ tạo ra 250.000 việc làm và là một phần của chương trình chi tiêu toàn tập đoàn trị giá 2.655 nghìn tỷ won, bao gồm 425 nghìn tỷ won cho hai nhà máy sản xuất chất bán dẫn mới tại khu vực Honam. Tổng thống Lee Jae Myung so sánh tuyên bố này với quyết định tham gia lĩnh vực chất bán dẫn của người sáng lập Lee Byung-chull vào năm 1983, đồng thời cho biết cam kết của Chủ tịch Lee Jae-yong "sẽ dẫn dắt ngành công nghiệp tiên tiến của Hàn Quốc bước vào một bước nhảy vọt mới."
Khoản phân bổ 67 nghìn tỷ won của Samsung Display là phần lớn nhất trong kế hoạch, tài trợ cho việc mở rộng từ Khu phức hợp Asan 1 sang Khu phức hợp 2 với các dây chuyền OLED mới cho các ứng dụng giá trị cao. Công ty đang nhắm đến không chỉ điện thoại thông minh và thiết bị IT mà còn các danh mục mới nổi như kính thực tế mở rộng, màn hình ô tô, robot hình người và thiết bị đeo — một canh bạc rằng công nghệ OLED sẽ thâm nhập sâu hơn nhiều so với các thị trường cốt lõi hiện tại. Chủ tịch Samsung Display Lee Cheong cho biết công ty đặt mục tiêu "hiện thực hóa tương lai của vật liệu và linh kiện Hàn Quốc tại Chungcheong," xây dựng một cụm công nghiệp bao gồm màn hình, HBM, chất nền đóng gói và pin.
Cam kết 56 nghìn tỷ won của Samsung Electronics tập trung vào HBM, loại chip bộ nhớ băng thông cao đã trở nên thiết yếu cho khối lượng công việc huấn luyện và suy luận AI. Năm dây chuyền sản xuất mới tại Onyang sẽ giúp công ty thách thức sự thống trị của SK Hynix trên thị trường HBM, nơi Samsung đã bị đối thủ nội địa bỏ lại trong việc giành đơn đặt hàng từ Nvidia. Khuôn viên Cheonan cũng sẽ nhận được nâng cấp thiết bị và hiện đại hóa cơ sở vật chất để hỗ trợ sản xuất liên quan đến HBM. Lee Jae-yong cho biết kết quả của kỷ nguyên AI "phụ thuộc vào vật liệu và linh kiện cung cấp năng lượng cho AI, điều đó có nghĩa là nó liên quan trực tiếp đến tương lai của chính Samsung."
Khoản đầu tư 9 nghìn tỷ won của Samsung SDI đến năm 2040 sẽ xây dựng một dây chuyền sản xuất mẹ để thẩm định các công nghệ pin mới tại khuôn viên Cheonan. Cơ sở này được thiết kế để kiểm chứng quy trình sản xuất trước khi triển khai tại các cơ sở sản xuất ở nước ngoài, một chiến lược nhằm tăng cường khả năng cạnh tranh toàn cầu trước các nhà sản xuất pin Trung Quốc như CATL và BYD, những công ty đã thống trị thị trường nhờ quy mô và chiến lược giá mạnh.
Samsung Electro-Mechanics sẽ chi 8 nghìn tỷ won vào năm 2040 tại Sejong để mở rộng sản xuất chất nền đóng gói hiệu suất cao cho máy chủ AI. Công ty cũng có kế hoạch tăng đầu tư vào nghiên cứu và phát triển linh kiện cốt lõi cũng như đào tạo nhân tài chuyên môn, giải quyết một nút thắt quan trọng trong chuỗi cung ứng đóng gói tiên tiến của Hàn Quốc. Mảng kinh doanh chất nền đóng gói đã trở thành yếu tố then chốt cho các nhà sản xuất chip AI, khi các công nghệ đóng gói tiên tiến như CoWoS của TSMC đòi hỏi các thiết kế chất nền ngày càng phức tạp.
Cổ phiếu Samsung đang giao dịch ở mức chiết khấu so với các công ty cùng ngành chất bán dẫn toàn cầu, bị ảnh hưởng bởi chu kỳ giá bộ nhớ và vị thế chậm trễ của công ty trong lĩnh vực HBM so với SK Hynix. Cam kết 140 nghìn tỷ won này cho thấy ban lãnh đạo đang đặt cược mạnh mẽ vào nhu cầu do AI thúc đẩy để thu hẹp khoảng cách đó. Nếu thành công, cụm công nghiệp Chungcheong có thể tạo ra doanh thu đáng kể từ doanh số bán HBM, OLED và pin vào cuối thập kỷ này. Các nhà đầu tư nên theo dõi các hợp đồng thiết kế với Nvidia và các nhà sản xuất chip AI khác như là chỉ báo sớm nhất về việc canh bạc này có mang lại kết quả hay không. Tổng thống Lee đã bác bỏ những gợi ý cho rằng khoản đầu tư được thực hiện dưới áp lực của chính phủ, nói rằng "liệu có thể điều hành một công ty theo cách đó, hay thu hút đầu tư đẳng cấp thế giới?"
Bài viết này chỉ nhằm mục đích cung cấp thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.