Micron ra mắt 9 sản phẩm bộ nhớ và lưu trữ AI tại Computex

Việc dung lượng bộ nhớ trên mỗi máy chủ tăng gấp đôi trong ba năm qua đã đẩy băng thông và dung lượng bộ nhớ vượt qua sức mạnh tính toán, trở thành nút thắt cổ chai chính trong hiệu suất hệ thống AI, Micron Technology cho biết hôm thứ Hai tại Computex 2026 ở Đài Bắc.

"Hiệu suất hệ thống hiện được thúc đẩy bởi băng thông và dung lượng bộ nhớ, hơn bao giờ hết," Sumit Sadana, phó chủ tịch điều hành kiêm giám đốc kinh doanh tại Micron, cho biết. "Sự thay đổi mang tính cấu trúc này trong hệ sinh thái bán dẫn khiến bộ nhớ và lưu trữ trở thành tài sản chiến lược không thể thiếu."

Công ty đã giới thiệu chín sản phẩm trong danh mục đầu tư của mình. Chip xếp chồng 12 tầng HBM4 36GB mang lại mức tăng thông lượng suy luận mô hình ngôn ngữ lớn gấp 2,6 lần trên mỗi mức tăng băng thông gấp 2 lần, theo các mô phỏng nội bộ của Micron. Mô-đun SOCAMM2 256GB — sản phẩm có dung lượng cao nhất thế giới — tiêu thụ một phần ba điện năng và chiếm một phần ba diện tích so với RDIMM tiêu chuẩn. Micron cũng đã lấy mẫu RDIMM DDR5 256GB được chế tạo trên nút quy trình 1γ (1 gamma) hàng đầu, có khả năng đạt 9.200 megatransfer mỗi giây, nhanh hơn 40% so với các mô-đun đang được sản xuất hàng loạt hiện nay.

Cuộc tấn công sản phẩm diễn ra khi độ dài ngữ cảnh AI tăng gấp 30 lần mỗi năm, theo dữ liệu từ Epoch AI được Micron trích dẫn, buộc các nhà vận hành trung tâm dữ liệu phải suy nghĩ lại về hệ thống phân cấp bộ nhớ. Micron, được giao dịch trên Nasdaq với mã MU, đang đầu tư vào sản xuất tại Mỹ, Ấn Độ, Nhật Bản, Singapore và Đài Loan để cung cấp các sản phẩm này với quy mô lớn. Ổ SSD 9650 của công ty, ổ PCIe Gen6 thương mại đầu tiên trên thế giới, và 6600 ION với dung lượng lên tới 245TB, nhắm đến các phân khúc bộ đệm KV liên tục và hồ dữ liệu của cơ sở hạ tầng AI.

Từ Trung tâm Dữ liệu đến Bảng điều khiển

Danh mục sản phẩm của Micron mở rộng ra ngoài trung tâm dữ liệu. LPCAMM2 cung cấp LPDDR5X với tốc độ lên tới 9.600 MT mỗi giây trong thiết kế mô-đun 128-bit dành cho các PC AI mỏng hơn. Bộ nhớ đồ họa GDDR7 đạt băng thông hệ thống 1,5 TB mỗi giây, cao hơn 60% so với GDDR6, với thông lượng suy luận AI cao hơn tới 33%. Ổ SSD PCIe Gen5 4600 dành cho máy khách của công ty có thể tải mô hình Llama 2 có 13 tỷ tham số trong vòng chưa đầy một giây, với hiệu suất năng lượng tốt hơn 107% so với ổ Gen4 thế hệ trước.

Về mảng ô tô, bộ nhớ lưu trữ UFS 4.1 tăng gấp đôi tốc độ đọc tuần tự lên 4,2 GB mỗi giây so với thế hệ trước, với khả năng bảo vệ nhiệt ở 115 độ C và tuân thủ an toàn chức năng cho các hệ thống hỗ trợ người lái tiên tiến và xử lý AI trên xe.

Áp lực Cạnh tranh Gia tăng Khi Các Đối thủ Ra Mắt Chip Mới

Thông báo của Micron diễn ra trong một tuần Computex sôi động. Nvidia đã ra mắt siêu chip RTX Spark Arm dành cho laptop với dung lượng bộ nhớ LPDDR5X hợp nhất lên tới 128GB, trong khi Intel ra mắt bộ xử lý chơi game di động Arc G3 và Qualcomm giới thiệu nền tảng Snapdragon C cấp thấp nhắm đến thị trường laptop giá 300 USD. Làn sóng sản phẩm đồng loạt này làm nổi bật sự kỳ vọng của ngành rằng suy luận AI sẽ chuyển dịch từ các trung tâm dữ liệu đám mây sang các thiết bị biên — PC, điện thoại thông minh, xe cộ và hệ thống nhúng — mỗi loại đều yêu cầu bộ nhớ dày đặc hơn và tiết kiệm năng lượng hơn.

Đối với các nhà đầu tư, câu hỏi đặt ra là liệu bề rộng danh mục của Micron trên các dòng HBM, DDR, LPDDR, GDDR và NAND có mang lại lợi thế cho họ so với các đối thủ tập trung hẹp hơn như Samsung Electronics và SK Hynix, vốn cũng cạnh tranh trên thị trường bộ nhớ băng thông cao hay không. Các công nghệ quy trình DRAM 1γ và G9 NAND của Micron làm nền tảng cho cấu trúc chi phí của họ, trong khi các yếu tố hình thức SOCAMM và LPCAMM nhắm đến phân khúc biên giới hạn năng lượng nơi RDIMM truyền thống không thể cạnh tranh.

Bài viết này chỉ nhằm mục đích cung cấp thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.