Huawei đã trình bày chi tiết về một kiến trúc chip mới mà họ tuyên bố có thể sánh ngang với những chất bán dẫn tiên tiến nhất thế giới, một động thái làm gia tăng sự cạnh tranh với Nvidia và Apple.
Huawei đã trình bày chi tiết về một kiến trúc chip mới mà họ tuyên bố có thể sánh ngang với những chất bán dẫn tiên tiến nhất thế giới, một động thái làm gia tăng sự cạnh tranh với Nvidia và Apple.

Huawei Technologies Co. đã tiết lộ một nguyên lý thiết kế chip mới mà họ cho biết sẽ cho phép họ sản xuất các bộ vi xử lý cao cấp tương đương với tiến trình 1,4 nanômét vào năm 2031, một thách thức trực tiếp đối với các nhà lãnh đạo bán dẫn toàn cầu trong khi vẫn đang chịu các lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ.
He Hui, giám đốc nghiên cứu bán dẫn tại Omdia cho biết: “Thay vì chỉ phụ thuộc vào các bóng bán dẫn nhỏ hơn, công ty đang tập trung vào việc rút ngắn kết nối, giảm độ trễ và cải thiện việc di chuyển dữ liệu bên trong chip, đây là một cách đáng tin cậy để khai thác thêm hiệu suất khi quang khắc tiên tiến bị hạn chế”.
Cách tiếp cận mới bao gồm kiến trúc "LogicFolding", dự kiến sẽ ra mắt trong các chip điện thoại thông minh Kirin của Huawei vào mùa thu này, và một "Định luật tỷ lệ Tau" rộng hơn. Điều này diễn ra sau khi điện thoại thông minh Mate 60 năm 2023 của Huawei sử dụng chip 7nm từ SMIC của Trung Quốc, và khi nhà lãnh đạo toàn cầu TSMC có kế hoạch sản xuất hàng loạt quy trình 1,4nm vào năm 2028.
Chiến lược này nhằm đảm bảo tương lai công nghệ và nguồn cung chip của Trung Quốc cho mọi thứ từ điện thoại thông minh đến AI, đe dọa trực tiếp đến thị phần của Apple tại Trung Quốc và định vị Huawei là giải pháp thay thế nội địa chính cho Nvidia, người có CEO gần đây đã thừa nhận mất thị trường chip AI Trung Quốc.
Thông báo của Huawei, được đưa ra tại một hội nghị chuyên đề về bán dẫn ở Thượng Hải, tập trung vào một nguyên lý mà công ty gọi là "Định luật tỷ lệ Tau". Cách tiếp cận này xoay trục từ sự phụ thuộc kéo dài hàng thập kỷ của ngành vào Định luật Moore — vốn tập trung vào việc thu nhỏ các bóng bán dẫn — sang tối ưu hóa ở cấp độ hệ thống giúp rút ngắn hệ thống dây điện bên trong của chip để giảm độ trễ tín hiệu.
Ứng dụng đầu tiên của nguyên lý này sẽ là "LogicFolding", một kiến trúc xếp chồng các cấu trúc logic thành một thiết kế hai lớp. He Tingbo, chủ tịch mảng kinh doanh bán dẫn của Huawei, cho biết tại hội nghị chuyên đề rằng phương pháp này làm tăng đáng kể mật độ bóng bán dẫn và hiệu suất năng lượng. Chip đầu tiên sử dụng công nghệ này dự kiến sẽ xuất hiện trong dòng điện thoại thông minh Mate 90 của Huawei vào mùa thu này, thiết lập một cuộc đối đầu trực tiếp với iPhone tiếp theo của Apple.
Điều này diễn ra sau sự trở lại đầy bất ngờ của Huawei vào năm 2023 với dòng Mate 60, có bộ vi xử lý 7nm hỗ trợ 5G do Tập đoàn Sản xuất Bán dẫn Quốc tế (SMIC) sản xuất. Lần ra mắt đó đã giúp Huawei giành lại thị phần đáng kể từ Apple trong phân khúc điện thoại thông minh cao cấp tại Trung Quốc.
Các tác động còn mở rộng ra ngoài phạm vi điện thoại thông minh. Chip AI Ascend của Huawei đã trở nên quan trọng đối với các công ty công nghệ Trung Quốc đang phát triển các mô hình ngôn ngữ lớn, đặc biệt là khi các hạn chế xuất khẩu của Hoa Kỳ ngăn cản Nvidia bán các GPU tiên tiến nhất của mình tại Trung Quốc. CEO Jensen Huang của Nvidia đã thừa nhận thực tế này vào đầu tháng này, tuyên bố công ty đã "phần lớn nhường lại" thị trường chip AI của Trung Quốc cho Huawei.
George Chen, một đối tác tại The Asia Group, cho biết: “Đối với Nvidia, điều này có nghĩa là cánh cửa bán các chip tiên tiến như H200 vào Trung Quốc đang bị thu hẹp lại”.
Mặc dù tham vọng của Huawei là rõ ràng, nhưng mục tiêu tương đương 1,4 nanômét cho năm 2031 của họ vẫn gặp phải một số sự hoài nghi. Paul Triolo, một chuyên gia công nghệ tại DGA Group, lưu ý rằng mặc dù thiết kế xếp chồng có thể tăng mật độ, nhưng điều đó không có nghĩa là Huawei đã giải quyết được những thách thức to lớn liên quan đến năng suất sản xuất, tiêu thụ điện năng và quản lý nhiệt ở quy mô nhỏ như vậy.
Để so sánh, TSMC của Đài Loan, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, hiện đang sản xuất chip 2nm và đặt mục tiêu giới thiệu quy trình 1,4nm vào năm 2028. Các lệnh trừng phạt của Washington đã cắt đứt Trung Quốc khỏi các thiết bị quang khắc tiên tiến, cụ thể là từ công ty ASML của Hà Lan, cần thiết cho sản xuất thông thường tại các nút tiên phong này. Chiến lược của Huawei là một nỗ lực rõ ràng nhằm lách qua cuộc phong tỏa này.
Công ty tuyên bố họ đã thiết kế và sản xuất 381 con chip trong sáu năm qua dựa trên Định luật tỷ lệ Tau, cho thấy cam kết lâu dài của họ đối với con đường phát triển thay thế này. Sự thành công của chiến lược này có thể gây ra những hậu quả địa chính trị và kinh tế lớn, củng cố sự độc lập về công nghệ của Trung Quốc.
Bài viết này chỉ dành cho mục đích thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.