Những điểm chính:
Công nghệ quang học đóng gói chung đã vượt qua giai đoạn tranh luận về tính khả thi. Câu hỏi hiện tại là thành viên nào trong chuỗi cung ứng sẽ nắm bắt được giá trị khi công nghệ này mở rộng từ nguyên mẫu lên các nhà máy AI siêu lớn vào năm 2028.
Triển lãm thương mại COMPUTEX 2026 tại Đài Bắc đánh dấu bước ngoặt cho công nghệ quang học đóng gói chung (CPO), một công nghệ nhúng bộ thu phát quang trực tiếp bên cạnh chip tính toán để khắc phục các giới hạn về băng thông và năng lượng của các kết nối điện truyền thống. Các cuộc thảo luận đã chuyển từ việc CPO có hoạt động hay không sang cách triển khai nó ở quy mô rack, theo một báo cáo nghiên cứu của Citi về sự kiện này.
"CPO đã đạt đến bước ngoặt khi các cuộc thảo luận trong ngành chuyển từ các thành phần quang riêng lẻ sang các giải pháp triển khai hoàn chỉnh ở cấp độ rack," các nhà phân tích của Citi viết. "Cuộc tranh luận về tính khả thi của công nghệ về cơ bản đã kết thúc."
Nvidia đã mang đến minh chứng cụ thể nhất về tiềm năng cấp hệ thống của CPO. Công ty ra mắt Kyber, kiến trúc điện toán quy mô rack thế hệ tiếp theo được xây dựng dựa trên thiết kế blade và midplane, nhân đôi quy mô kết nối NVLink lên 144 bộ xử lý đồ họa. Mỗi khung Kyber chứa tới 18 blade điện toán dọc, với các blade chuyển mạch NVLink kết nối trực tiếp thông qua một midplane không cáp, đóng vai trò là trung tâm cho truyền tín hiệu tốc độ cao, phân phối điện năng và khả năng bảo trì.
Yêu cầu về băng thông là rất lớn. Một hệ thống Kyber dựa trên kiến trúc Rubin Ultra sắp tới của Nvidia cung cấp 14,4 terabit mỗi giây băng thông mở rộng cho mỗi GPU logic, yêu cầu 72 chip chuyển mạch NVLink để đạt được khả năng kết nối 144 GPU đầy đủ. Midplane — một bảng mạch in trước đây là thành phần cấu trúc thụ động — đã trở thành một yếu tố quan trọng mang tính sứ mệnh trong tính toàn vẹn tín hiệu điện và quang của hệ thống.
Midplane trở thành bo mạch chủ
Kiến trúc Kyber báo hiệu sự thay đổi cấu trúc về nơi giá trị được tích lũy trong cơ sở hạ tầng AI. Kết cấu mạng, PCB midplane, đầu nối, quản lý điện năng và hệ thống tản nhiệt hiện mang tầm quan trọng chiến lược ngang bằng với chính GPU, theo Citi. Điều đó mở rộng thị trường có thể tiếp cận cho các nhà cung cấp đầu nối tốc độ cao, tấm laminate PCB tiên tiến và giải pháp làm mát bằng chất lỏng — những thành phần trước đây có biên lợi nhuận thấp hơn chip tính toán.
Jensen Huang của Nvidia đã công nhận Ayar Labs, một công ty khởi nghiệp quang tử silicon, là đối tác kết nối quang trong bài phát biểu quan trọng tại GTC Đài Bắc. Ayar Labs đã trình diễn động cơ quang TeraPHY cùng với Wiwynn, một nhà cung cấp máy chủ quy mô rack, và GUC (Global Unichip), một công ty dịch vụ thiết kế, trong một tích hợp CPO trực tiếp tại COMPUTEX. Buổi trình diễn đã giải quyết các thách thức triển khai thực tế bao gồm làm mát các mô-đun nguồn laser bên ngoài và định tuyến sợi quang mật độ cao — hai mối quan ngại về độ tin cậy lâu nay đã làm chậm quá trình áp dụng CPO.
MediaTek cũng đang tăng cường tham gia. Nhà thiết kế chip Đài Loan này có kế hoạch đồng phát triển các giải pháp CPO với các đối tác trong vòng hai đến ba năm, đóng góp chuyên môn về I/O tiên tiến, tích hợp chiplet và thiết kế mạch tích hợp ứng dụng cụ thể, trong khi Ayar Labs cung cấp công nghệ động cơ quang.
Hàm ý đầu tư cho chuỗi cung ứng
Báo cáo của Citi xác định giai đoạn 2028 đến 2030 là khung thời gian triển khai CPO quy mô siêu lớn, mang đến cho các nhà đầu tư một mốc thời gian cụ thể về thời điểm công nghệ này có thể tác động đáng kể đến doanh thu thiết bị bán dẫn và mạng. Sự tham gia của các công ty dịch vụ thiết kế như GUC và MediaTek vào hệ sinh thái CPO cho thấy công nghệ này đang chuyển từ các công ty quang học chuyên dụng sang cơ sở hạ tầng thiết kế bán dẫn rộng lớn hơn, điều thường thúc đẩy tiêu chuẩn hóa và giảm chi phí.
Đối với các nhà đầu tư, câu hỏi chính là phần nào của chuỗi cung ứng nắm bắt được nhiều giá trị nhất. Kiến trúc Kyber của Nvidia cho thấy các nhà sản xuất PCB midplane, nhà cung cấp đầu nối và nhà cung cấp giải pháp quản lý tản nhiệt sẽ thấy giá trị nội dung trên mỗi rack của họ tăng lên đáng kể khi các kết nối quang thay thế đồng. Các công ty có liên quan đến tấm laminate PCB tiên tiến, đầu nối tốc độ cao và làm mát bằng chất lỏng — chẳng hạn như các nhà cung cấp trong chuỗi cung ứng Đài Loan — sẽ được hưởng lợi khi các nhà siêu quy mô bắt đầu chứng nhận các hệ thống dựa trên CPO cho sản xuất.
Cổ phiếu Nvidia đang giao dịch ở mức gấp khoảng 35 lần thu nhập dự phóng. Nếu việc áp dụng CPO đi theo quỹ đạo mà Citi vạch ra, tổng thị trường có thể tiếp cận cho các kết nối quang trong các trung tâm dữ liệu AI có thể mở rộng vượt xa các ước tính hiện tại, mặc dù chưa có dự báo doanh thu cụ thể nào được bất kỳ công ty nào liên quan công bố.
Bài viết này chỉ nhằm mục đích cung cấp thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.
