Key Takeaways:
(P1) Cổ phiếu của ASMPT (00522.HK) đã tăng hơn 5% vào thứ Ba, phá vỡ mức kháng cự quan trọng sau các báo cáo rằng công ty đang trong các cuộc đàm phán nâng cao để cung cấp công nghệ đóng gói chip tiên tiến cho Samsung Electronics.
(P2) "Hiệu suất giá cổ phiếu mạnh mẽ chủ yếu được thúc đẩy bởi các báo cáo truyền thông rằng ASMPT gần đây đã trình diễn công nghệ HBM TCB của mình cho Samsung Electronics," Citi cho biết trong một ghi chú nghiên cứu, đồng thời nhắc lại xếp hạng 'Mua' đối với cổ phiếu này.
(P3) Ngân hàng duy trì mức giá mục tiêu là 145 HKD, ngụ ý tiềm năng tăng giá đáng kể so với mức giá hiện tại. Cổ phiếu đã bứt phá lên trên mức kháng cự lịch sử 120 HKD lần đầu tiên kể từ năm 2021.
(P4) Việc đảm bảo Samsung trở thành khách hàng lớn thứ hai cho thiết bị liên kết nén nhiệt (TCB) sẽ củng cố vị thế dẫn đầu của ASMPT trong thị trường quan trọng về đóng gói tiên tiến, một nút thắt cổ chai then chốt trong quá trình sản xuất các bộ tăng tốc AI.
Citi lưu ý rằng các yếu tố cơ bản của công ty đang cải thiện khi ngành công nghiệp tăng chi tiêu vốn cho đóng gói tiên tiến. Ngân hàng tin rằng một thỏa thuận thành công với Samsung sẽ củng cố hơn nữa sự dẫn đầu của ASMPT trong thị trường TCB.
Công ty cũng đang theo đuổi việc tinh giản hoạt động, bao gồm cả việc có khả năng thoái vốn các mảng kinh doanh NEXX và SMT. Citi gợi ý rằng những động thái này có thể thúc đẩy việc định giá lại cổ phiếu vượt ra ngoài phạm vi lịch sử của nó.
Những diễn biến gần đây cho thấy ASMPT đã sẵn sàng để chiếm lĩnh thị phần lớn hơn trong thị trường HBM tăng trưởng cao, vốn là yếu tố thiết yếu để sản xuất các chip AI mạnh mẽ. Các nhà đầu tư sẽ theo dõi chặt chẽ xác nhận chính thức về quan hệ đối tác với Samsung.
Bài viết này chỉ mang tính chất thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.
