Máy đúc chip mới của ASML sẽ thúc đẩy cuộc đua AI trong chưa đầy 3 tháng tới

ASML Holding NV (ASML) dự kiến những chất bán dẫn đầu tiên được chế tạo bằng máy quang khắc cực tím cực ngắn (EUV) Khẩu độ số cao (High-NA) thế hệ tiếp theo của mình sẽ xuất xưởng trong vòng vài tháng tới, một động thái cho phép các nhà sản xuất chip tạo ra các bộ xử lý nhỏ hơn, mạnh mẽ hơn cho thị trường trí tuệ nhân tạo đang bùng nổ. Mốc thời gian này, nhanh hơn dự kiến của nhiều nhà phân tích, gây áp lực lên các đối thủ và đẩy nhanh cuộc đua xây dựng cơ sở hạ tầng AI thế hệ mới.

"Tôi kỳ vọng rằng trong vài tháng tới, các bạn sẽ thấy kết quả đầu tiên từ các máy High-NA mới," Giám đốc điều hành ASML Peter Wennink cho biết vào ngày 20 tháng 5 năm 2026. Tuyên bố này đã khiến cổ phiếu niêm yết tại Mỹ của ASML tăng 2,7% trong giao dịch tiền thị trường, phản ánh tầm quan trọng sống còn của công nghệ này đối với tương lai của ngành điện toán.

Các hệ thống High-NA EUV mới cho phép in các bóng bán dẫn chỉ cách nhau 8 nanomet, một sự cải tiến đáng kể so với mức 13,5nm của các máy EUV trước đây. Điều này cho phép sản xuất chip trên các tiến trình 2nm tiên tiến và xa hơn nữa, một bước đi quan trọng đối với các công ty như Intel, khách hàng đầu tiên được công bố công khai của các máy mới này. Intel được cho là đang thúc giục các đối tác đẩy nhanh việc áp dụng các bộ xử lý được xây dựng trên công nghệ tiến trình 18A cạnh tranh của mình, vốn đã ra mắt vào cuối năm ngoái.

### Khoản đặt cược 4 nghìn tỷ USD vào cơ sở hạ tầng AI

Sự cấp bách từ các nhà sản xuất chip bắt nguồn từ sự bùng nổ nhu cầu về năng lượng tính toán do trí tuệ nhân tạo thúc đẩy. Chạy phần mềm AI đòi hỏi các trung tâm dữ liệu khổng lồ được cung cấp năng lượng bởi hàng nghìn con chip chuyên dụng. Giám đốc điều hành Nvidia Jensen Huang dự đoán rằng các nhà vận hành trung tâm dữ liệu có thể chi tới 4 nghìn tỷ USD cho cơ sở hạ tầng AI hàng năm vào năm 2030. Các gã khổng lồ công nghệ lớn bao gồm Amazon, Microsoft, Alphabet và Meta Platforms dự kiến sẽ chi tổng cộng 710 tỷ USD cho cơ sở hạ tầng AI chỉ riêng trong năm 2026, tạo ra cơ hội chưa từng có cho ngành bán dẫn.

Nhu cầu này đã mang lại lợi nhuận đáng kinh ngạc cho các nhà đầu tư. Quỹ iShares Semiconductor ETF (SOXX), nắm giữ các cổ phiếu chip hàng đầu, đã mang lại lợi nhuận 330% kể từ đầu năm 2023. Năm cổ phiếu nắm giữ hàng đầu của quỹ — Micron Technology, Advanced Micro Devices, Broadcom, Nvidia và Intel — chiếm gần 40% danh mục đầu tư và là động lực tăng trưởng chính.

### Một bối cảnh cạnh tranh mới

Trong khi Nvidia hiện đang thống trị thị trường đào tạo AI với dòng GPU Blackwell của mình, công nghệ High-NA của ASML sẽ trang bị cho tất cả các nhà sản xuất chip những công cụ để xây dựng các bộ xử lý cạnh tranh hơn. Điều này mở ra cánh cửa cho các đối thủ thách thức vị thế của Nvidia.

* Intel (INTC) đang tích cực thúc đẩy tiến trình 18A của mình, hy vọng giành lại vị thế dẫn đầu trong sản xuất sau khi bị tụt lại phía sau TSMC (TSM) của Đài Loan.
* Advanced Micro Devices (AMD) đang phát triển các bộ tăng tốc AI MI450 có thể tùy chỉnh, mà hãng tuyên bố có thể mang lại hiệu suất cao gấp 36 lần so với thế hệ GPU trước đó.
* Broadcom (AVGO) là một công ty chủ chốt trong không gian chip tùy chỉnh, thiết kế các bộ tăng tốc AI riêng biệt cho các khách hàng lớn như OpenAI và Meta Platforms.

Đối với các nhà đầu tư, thông báo của ASML củng cố thế độc quyền của hãng đối với quang khắc tiên tiến nhưng cũng báo hiệu sự cạnh tranh gay gắt giữa các nhà thiết kế chip. Trong khi Nvidia đang giao dịch ở mức định giá cao, tiềm năng của các đối thủ như AMD và Intel trong việc chiếm lĩnh nhiều hơn thị trường AI đang mở rộng có thể mang lại những cơ hội mới. Hiệu suất của quỹ iShares Semiconductor ETF rộng lớn hơn, với lợi nhuận hàng năm tích hợp là 14% kể từ năm 2001, cho thấy rằng việc đặt cược vào toàn bộ lĩnh vực vẫn là một chiến lược khả thi khi việc xây dựng AI tiếp tục diễn ra.

Bài viết này chỉ mang tính chất thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.