Các điểm chính
Apple Inc. đang tái cơ cấu bộ phận kỹ thuật phần cứng và ban lãnh đạo thiết kế sản phẩm dưới sự dẫn dắt của tân giám đốc phần cứng Johny Srouji, một bước đi nhằm đẩy nhanh quá trình phát triển các thiết bị tương lai bằng cách tích hợp chặt chẽ hơn giữa đội ngũ silicon đẳng cấp thế giới và các nhóm sản phẩm của công ty.
Những thay đổi này, được Bloomberg đưa tin, được thiết kế để “đẩy nhanh tiến độ công việc trên các thiết bị tương lai” và tích hợp tốt hơn các nhóm làm việc về silicon nội bộ với những nhóm tạo ra sản phẩm cuối cùng, theo các nguồn tin thân cận. Động thái này diễn ra khi John Ternus chuẩn bị tiếp quản vị trí CEO vào ngày 1 tháng 9.
Trong sự thay đổi đáng kể nhất, Srouji đang thay đổi cách quản lý kỹ thuật thiết kế sản phẩm, nhóm chịu trách nhiệm chuyển đổi các ý tưởng từ nhóm thiết kế công nghiệp thành các sản phẩm có thể sản xuất được. Trách nhiệm này, trước đây do Phó chủ tịch kỳ cựu Kate Bergeron đảm nhiệm, giờ đây sẽ được chia cho hai cấp phó lâu năm của bà: Shelly Goldberg, người đã giám sát thiết kế sản phẩm Mac, và Dave Pakula, người đã dẫn dắt kỹ thuật cho Apple Watch, iPad và AirPods. Richard Dinh, cấp phó của CEO sắp tới Ternus, sẽ tiếp tục dẫn dắt thiết kế sản phẩm cho iPhone.
Việc tái cơ cấu này là rất quan trọng đối với Apple khi hãng phải đối mặt với những lời chỉ trích vì tụt hậu so với các đối thủ như Google và Samsung trong các danh mục mới nổi như thiết bị hỗ trợ AI và kính thông minh. Bằng cách đặt “cha đẻ của Apple Silicon” phụ trách toàn bộ phần cứng, công ty đặt mục tiêu rút ngắn chu kỳ phát triển kéo dài cho một lộ trình đồn đại gồm ít nhất năm danh mục sản phẩm mới, bao gồm camera gia đình thông minh, robot và kính thông minh.
Theo cấu trúc mới, Bergeron sẽ chuyển sang một vai trò mới giám sát độ tin cậy của sản phẩm trên tất cả các thiết bị Apple, một vị trí trước đây do Tom Marieb nắm giữ, người đã kế nhiệm Ternus làm trưởng bộ phận kỹ thuật phần cứng. Srouji cũng đang thành lập một nhóm “Hệ sinh thái, Nền tảng và Quan hệ đối tác” mới do Matt Costello và Kevin Lynch dẫn dắt, những người sẽ tiếp tục giám sát các sáng kiến robot của Apple.
Cuộc tái cơ cấu còn mở rộng sâu vào bộ phận silicon. Sribalan Santhanam, trưởng bộ phận kỹ thuật silicon, giờ đây cũng sẽ quản lý các nhóm chip của Apple tại Israel và các nhóm tập trung vào đóng gói chip và công nghệ tín hiệu hỗn hợp tương tự. Zongjian Chen, người đứng đầu Nhóm Công nghệ Tiên tiến, sẽ đảm nhiệm việc giám sát phần mềm cảm biến, tạo mẫu và các nhóm kỹ thuật pin, camera và màn hình. Sự hợp nhất này đưa nhiều nhóm kỹ thuật thành phần chính về dưới sự quản lý của một nhà lãnh đạo duy nhất, giúp hợp lý hóa sự cộng tác.
Động thái đặt Srouji — người đã gia nhập Apple vào năm 2008 để dẫn dắt quá trình phát triển chip nội bộ đầu tiên, A4 — phụ trách toàn bộ phần cứng cho thấy cam kết sâu sắc hơn đối với một chiến lược đã được chứng minh là thành công. Sự tích hợp chặt chẽ giữa phần cứng và phần mềm, được hỗ trợ bởi silicon Apple tùy chỉnh, đã mang lại cho các sản phẩm như iPhone và Mac lợi thế đáng kể về hiệu suất và hiệu quả. Bằng cách áp dụng mô hình tích hợp này rộng rãi hơn và sớm hơn trong quá trình phát triển, Apple đang định vị mình để đưa làn sóng sản phẩm tiếp theo ra thị trường nhanh hơn và với lợi thế cạnh tranh lớn hơn.
Bài viết này chỉ mang tính chất cung cấp thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.
