Các điểm chính
Theo Goldman Sachs, điểm nghẽn trong việc cung cấp vật liệu quan trọng cho máy chủ trí tuệ nhân tạo sẽ tạo ra tình trạng thiếu hụt mang tính cấu trúc trong ba năm tới, chuyển quyền định giá sang một số ít nhà cung cấp chuyên dụng.
"Khoảng cách cung cấp thực tế sẽ đạt 39% vào năm 2027, tạo ra một 'trạng thái bình thường mới' mang tính cấu trúc của sự thiếu hụt," ngân hàng này cho biết trong một báo cáo nghiên cứu mới. Phân tích dự đoán rằng nhu cầu tăng vọt đối với lá đồng cao cấp, cấu hình cực thấp (HVLP), vốn thiết yếu cho các bảng mạch phức tạp trong hệ thống AI, sẽ vượt xa khả năng sản xuất của ngành.
Báo cáo chỉ ra tốc độ nhanh chóng của việc nâng cấp máy chủ AI và mạng tốc độ cao là động lực chính. Thị trường cho các loại lá đồng tiên tiến nhất (HVLP3 trở lên) được dự báo sẽ tăng trưởng hơn mười lần, từ 216 triệu USD vào năm 2025 lên 2,4 tỷ USD vào năm 2028. Điều này sẽ đẩy mô hình kinh doanh của phân khúc này từ dựa trên chi phí sang dựa trên giá trị và sự khan hiếm.
Sự mất cân bằng cung-cầu này dự kiến sẽ mang lại cơ hội tăng giá bền vững cho một số ít công ty có khả năng sản xuất hàng loạt. Biên lợi nhuận gộp cho lá HVLP cao cấp đã ở mức từ 40% đến 60%, so với chỉ 0% đến 10% đối với lá đồng truyền thống được sử dụng trong các thiết bị điện tử ít khắt khe hơn.
Cốt lõi của sự bùng nổ nhu cầu đến từ các yêu cầu về tính toàn vẹn tín hiệu ngày càng khắt khe của các máy chủ AI từ các công ty như Nvidia và AWS của Amazon, cùng với các bộ chuyển mạch Ethernet thế hệ tiếp theo.
Goldman dự báo nhu cầu về lá HVLP3+ sẽ tăng từ 679 tấn mỗi tháng vào năm 2025 lên 5.206 tấn mỗi tháng vào năm 2028, tốc độ tăng trưởng gộp hàng năm là 97%. Báo cáo lưu ý rằng các hệ thống sắp tới, như nền tảng VR200 của Nvidia, sẽ yêu cầu vật liệu laminate loại M9—một loại vật liệu bảng mạch—sử dụng lá HVLP4 thậm chí còn tiên tiến hơn. Tương tự, các bộ tăng tốc Trainium 3 của Amazon dự kiến sẽ áp dụng các bảng mạch có thông số kỹ thuật cao hơn với HVLP4.
Sự dịch chuyển nhanh chóng này có nghĩa là thị phần của HVLP4 trong thị trường cao cấp sẽ tăng từ 24% vào năm 2025 lên 46% vào năm 2028, trở thành dòng sản phẩm chính cho phần cứng AI hàng đầu.
Trong khi các nhà sản xuất đang mở rộng công suất sản xuất trên danh nghĩa, sản lượng thực tế bị hạn chế nghiêm trọng bởi các thách thức sản xuất. Nghiên cứu của Goldman chỉ ra rằng hiệu suất sản xuất lá HVLP3+ đang bị kẹt ở mức 70% đến 80%, với mức tổn thất công suất thêm 10% đến 20% khi các dây chuyền sản xuất được chuyển sang các loại lá mới hơn.
Do đó, nguồn cung thực tế sẽ tăng trưởng với tốc độ gộp hàng năm chậm hơn là 67% so với mức tăng trưởng 97% của nhu cầu. Ngay cả công ty dẫn đầu ngành là Mitsui Kinzoku của Nhật Bản, đơn vị nhận được các đơn đặt hàng ưu tiên từ khách hàng, cũng sẽ không có đủ công suất để đáp ứng mọi nhu cầu, tạo ra một cơ hội mang tính cấu trúc cho nhà cung cấp thứ hai.
Đến năm 2028, Goldman ước tính rằng ngay cả với công suất kết hợp, hai nhà cung cấp hàng đầu sẽ chỉ có thể đáp ứng 50% đến 60% tổng nhu cầu của ngành đối với các loại lá đồng cấp cao nhất.
Tình trạng thiếu hụt nghiêm trọng kéo dài nhiều năm làm thay đổi căn bản bối cảnh đầu tư cho phân khúc ngách này của chuỗi cung ứng bán dẫn. Trong bối cảnh này, Goldman Sachs đã bắt đầu theo dõi nhà sản xuất lá đồng Đài Loan Jin-Zhu Development, đưa ra xếp hạng "Mua" và giá mục tiêu 12 tháng là 900 TWD—mức tăng khoảng 110% so với giá hiện tại.
Ngân hàng xác định Jin-Zhu là đối tượng hưởng lợi chính của xu hướng này, là nhà cung cấp thứ hai được khách hàng chứng nhận cho lá HVLP4. Goldman dự báo thị phần của Jin-Zhu trong chuỗi cung ứng HVLP3+ sẽ tăng vọt từ chỉ 5% vào năm 2025 lên 53% vào năm 2028, với các sản phẩm có biên lợi nhuận cao này đóng góp 77% lợi nhuận gộp của công ty vào thời điểm đó.
Bài viết này chỉ nhằm mục đích cung cấp thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.
