ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) Kâr Dağıtımı

ChipMOS Technologies, Inc., fason üretici olmayan şirketlere (fabless), entegre cihaz üreticilerine (IDM) ve foundry'lere (fabrikasyon tesisleri) tam yongalar için test ve paketleme çözümleri sunmaktadır. Şirketin merkezi Hsinchu'da, Baoshan'dadır. Şirket, 19 Nisan 2013'te halka açılmıştır. Şirketin ana ürün ve hizmetleri; çoklu çip paketleme, ince küçük dış yaprak paketler (TSOP), ball grid array (BGA) paketleme ve film üzerine çip (COF) paketleme hizmetlerinin yanı sıra wafer bumping (çıkıntılı wafer), wafer seviyesinde çip boyutu paketleme ve wafer üstü paketleme teknolojilerini içermektedir. Paketlenmiş ve test edilmiş ürünlerinin kullanım alanları otomotiv, bilişim, iletişim, cep telefonu, giyilebilir cihazlar ve tüketici elektroniği ürünlerini kapsamaktadır. Şirket aynı zamanda müşterilerine tüm aşamalarda işleyebilen ve dağıtım hizmeti sunmaktadır. Şirket, genellikle yerel pazarlarda ve Asya'nın diğer bölgeleri ile Amerika kıtasını kapsayan yurt dışı pazarlarında faaliyet göstermektedir.