BE Semiconductor Industries N.V. Dividend Bilgileri
BE Semiconductor Industries N.V. hisse başına yıllık % {var1} temettüye sahiptir ve % {var2} oranında bir getiri sunmaktadır. Temettü yıllık ödenmektedir ve son temettü hariç tarihi Apr 28, 2025 tarihindedir.
Dividend Yield
Yıllık Dividende
Özsermaye Tarihi
0.00%
$2.49
Apr 28, 2025
Ödeme Sıklığı
Ödeme Oranı
Yıllık
0.00%
Dividend History
Özsermaye Tarihi
Nakit Tutarı
Kayıt Tarihi
Ödeme Tarihi
Apr 28, 2025
$2.4885
Apr 28, 2025
May 5, 2025
Apr 29, 2024
$2.3048
Apr 30, 2024
May 6, 2024
May 1, 2023
$3.1256
May 2, 2023
May 5, 2023
May 3, 2022
$3.5098
May 4, 2022
May 9, 2022
May 4, 2021
$2.0539
May 5, 2021
May 10, 2021
May 5, 2020
$1.1172
May 6, 2020
May 11, 2020
Dividend Grafikleri
BESIY Kâr Payları
BESIY Dividend Growth (Yıllık Üstünlük)
Follow-Up Questions
BE Semiconductor Industries N.V.'in şu anki temettü ödemesi ve yıllık temettüsü nedir?
BE Semiconductor Industries N.V.'in temettü ödeme oranı nedir?
BESIY'ün temettü dağıtım tarihi nedir?
BE Semiconductor Industries N.V. ne sıklıkla temettü öder?
Önemli İstatistikler
Önceki Kapanış
$201.12
Açılış fiyatı
$205.72
Günün Aralığı
$205.72 - $215.28
52 haftalık aralık
$88.02 - $215.28
İşlem hacmi
367
Ort.Hacim
2.9K
EPS (TTM)
2.24
Dividend yield
--
Piyasa Değeri
$16.5B
BE Semiconductor Industries N.V nedir?
BE Semiconductor Industries NV, küresel yarı iletken ve elektronik endüstrileri için yarı iletken montaj ekipmanlarının geliştirilmesi, üretimi, pazarlaması, satışı ve hizmetiyle uğraşmaktadır. Şirket Gelderland'daki Duiven'de merkezlenmiştir ve şu anda 1.812 tam zamanlı çalışanı vardır. Şirket; yarı iletken montaj ekipmanlarının geliştirilmesi, üretimi, pazarlaması, satışı ve hizmetiyle küresel yarı iletken ve elektronik endüstrileri için uğraşmaktadır. Şirket üç segment üzerinden faaliyet göstermektedir: Die Attach (Yarı İletken Sabitleme), Packaging (Ambalajlama) ve Plating (Kaplama). Şirket, elektronik, bilgisayar, otomotiv, endüstriyel ve güneş enerjisi dahil çeşitli son kullanıcı pazarlarında leadframe (iletken kare), substrat ve wafer seviyesinde ambalajlama uygulamaları için montaj süreçleri ve ekipmanlarını geliştirmektedir. Şirket; tek çip, çoklu çip, çoklu modül, flip çip, termal kompresyon kaynağı (TCB) ve gelişmiş wafer seviyesi top halinde ızgara dizi (eWLB) die (yarı iletken) bağlama sistemleri ve die sıralama sistemlerini içeren Die sabitleme ekipmanları; wafer seviyesi kalıplama ve parçalama sistemlerini içeren ambalajlama ekipmanları ve metal kaplama sistemleri ve ilgili süreç kimyasallarını içeren kaplama ekipmanları sunmaktadır.