Goldman Sachs'a göre, yapay zeka sunucuları için kritik bir malzemenin arzındaki darboğaz, önümüzdeki üç yıl boyunca yapısal bir kıtlık yaratarak fiyatlandırma gücünü bir avuç uzman tedarikçiye kaydıracak.
Banka yeni bir araştırma raporunda, "Efektif arz açığı 2027 yılına kadar %39'a ulaşacak ve yapısal bir 'yeni normal' kıtlık yaratacak" dedi. Analiz, AI sistemlerindeki karmaşık devre kartları için gerekli olan üst düzey, çok düşük profilli (HVLP) bakır folyoya yönelik artan talebin, endüstrinin üretim kapasitesini çok aşacağını öngörüyor.
Rapor, birincil itici güç olarak AI sunucusu ve yüksek hızlı ağ yükseltmelerinin hızlı temposuna işaret ediyor. En gelişmiş bakır folyolar (HVLP3 ve üzeri) pazarının 2025'teki 216 milyon dolardan 2028'e kadar 2,4 milyar dolara çıkarak on kattan fazla büyümesi bekleniyor. Bu durum, bu segmentin iş modelini maliyet tabanlı olandan değer ve kıtlık odaklı olana taşıyacak.
Bu arz-talep dengesizliğinin, seri üretim kapasitesine sahip birkaç firma için sürdürülebilir bir fiyat artışı penceresi sağlaması bekleniyor. Üst düzey HVLP folyo için brüt marjlar, daha az talepkar elektroniklerde kullanılan geleneksel bakır folyo için %0 ila %10 iken, halihazırda %40 ile %60 arasında bulunuyor.
AI Talebi Eşi Benzeri Görülmemiş Bir Büyümeyi Tetikliyor
Talep patlamasının temelinde, Nvidia ve Amazon'un AWS gibi şirketlerin AI sunucularının ve yeni nesil Ethernet anahtarlarının giderek katılaşan sinyal bütünlüğü gereksinimleri yatıyor.
Goldman, HVLP3+ folyo talebinin 2025'te ayda 679 tondan 2028'e kadar ayda 5.206 tona çıkacağını ve %97'lik bir bileşik yıllık büyüme oranı yakalayacağını öngörüyor. Rapor, Nvidia'nın VR200 platformu gibi gelecek sistemlerin, daha da gelişmiş HVLP4 folyo kullanan M9 sınıfı laminatlara (bir devre kartı malzemesi türü) ihtiyaç duyacağını belirtiyor. Benzer şekilde, Amazon'un Trainium 3 hızlandırıcılarının da HVLP4 ile daha yüksek özellikli kartları benimsemesi bekleniyor.
Bu hızlı geçiş, HVLP4'ün üst düzey pazardaki payının 2025'teki %24'ten 2028'e kadar %46'ya fırlayacağı ve birinci sınıf AI donanımı için ana akım haline geleceği anlamına geliyor.
Üretim Verimi Efektif Arzı Sınırlıyor
Üreticiler nominal üretim kapasitesini artırırken, gerçek çıktı üretim zorlukları nedeniyle ciddi şekilde kısıtlanıyor. Goldman'ın araştırması, HVLP3+ folyo veriminin %70 ila %80'de takılı kaldığını ve üretim hatları daha yeni folyo türlerine geçirildiğinde ek %10 ila %20 kapasite kaybı yaşandığını gösteriyor.
Sonuç olarak, efektif arz, talepteki %97'lik büyümeye kıyasla %67'lik daha yavaş bir bileşik yıllık oranla büyüyecek. Müşterilerden öncelikli siparişler alan Japonya'nın endüstri lideri Mitsui Kinzoku bile tüm talebi karşılayacak yeterli kapasiteye sahip olmayacak ve bu da ikinci bir tedarikçi için yapısal bir açık yaratacak.
2028 yılına gelindiğinde Goldman, birleşik kapasiteyle bile en büyük iki tedarikçinin, en yüksek kalitede folyolar için toplam endüstri talebinin yalnızca %50 ila %60'ını karşılayabileceğini tahmin ediyor.
Yatırımcı İçin Çıkarım
Yıllarca sürecek olan bu akut kıtlık, yarı iletken tedarik zincirinin bu niş kısmı için yatırım ortamını temelden değiştiriyor. Bu bağlamda Goldman Sachs, Tayvanlı bakır folyo üreticisi Jin-Zhu Development için analiz başlatarak "Al" notu ve mevcut fiyatından yaklaşık %110 artışla 900 NT$ olan 12 aylık bir fiyat hedefi verdi.
Banka, müşteriler tarafından HVLP4 folyo için sertifikalandırılan ikinci tedarikçi olan Jin-Zhu'yu bu trendin birincil faydalanıcısı olarak tanımlıyor. Goldman, Jin-Zhu'nun HVLP3+ tedarik zincirindeki pazar payının 2025'teki %5'ten 2028'e kadar %53'e fırlayacağını ve bu yüksek marjlı ürünlerin o zamana kadar şirketin brüt kârının %77'sini oluşturacağını öngörüyor.
Bu makale yalnızca bilgilendirme amaçlıdır ve yatırım tavsiyesi teşkil etmez.